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Die Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Lote wurde für viele Branchen und Produkte bereits erfolgreich vollzogen. Darüber hinaus ist in den kommenden Jahren auch damit zu rechnen, dass Ausnahmen, wie z.B. für die Automotive-Elektronik, entfallen werden. In den meisten Fällen hat sich das eutektische bzw. naheutektische Zinn-Silber-Kupfer-Lot (SAC) als geeignete Alternative erwiesen. Ein wesentlicher Nachteil dieses Legierungssystems liegt allerdings in den höheren Materialkosten, wodurch sich die damit hergestellten Baugruppen letztlich verteuern. Vor allem der Silberpreis, der obendrein starken Schwankungen auf dem Weltmarkt unterworfen ist, macht den Kostenfaktor dieser Technologie problematisch. Diese Tendenz wird sich mit zunehmender Verbreitung der SAC-Lote eher noch verschärfen. Eine Verringerung des Silbergehaltes in den bleifreien Legierungen kann die Kostenentwicklung zumindest begrenzen. Deshalb werden insbesondere in Asien SAC-Lote mit vermindertem Silbergehalt bereits erfolgreich für Massenprodukte der mobilen Elektronik verwendet. Besonders für die Einführung in Produktbereiche mit hohen Ansprüchen, wie z.B. für die Automotive-Elektronik, sind die resultierenden Eigenschaften sehr wichtig. In welchen Grenzen der Silbergehalt problemlos reduziert werden kann und mit welchen Auswirkungen für die Verarbeitung, Qualitätskontrolle und Zuverlässigkeit gerechnet werden muss, wurde in einer Studie ausführlich untersucht. Neben den Standardloten SnAg3,0Cu0,5 und SnAg3,5 als Referenz, wurden die Lote mit reduziertem Silbergehalt, SnAg1,0Cu0,5 sowie SnAg0,3Cu0,7, in die Studie einbezogen. Es wurden die physikalischen Eigenschaften der Legierungen, die Benetzbarkeit bzw. Lötbarkeit für kritische Löttemperaturen sowie die Zuverlässigkeit an Testbaugruppen untersucht.
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