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| Abstract No.: |
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Scheduled at:
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Thursday, February 25, 2010, Saal II 9:50 AM
Substrate und Bauelemente I
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| Title: |
Immersion-Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multifunktionale Leiterplatte
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| Authors: |
Martin Schneider-Ramelow* / Fraunhofer IZM Berlin, D
Jens-Martin Göhre / Fraunhofer IZM Berlin, D
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| Abstract: |
Als eine innovative Alternative zu Ni/Au- oder Ni/Pd/Au-Oberflächen für das Au-TS-Ball/Wedge-Bonden auf Leiterplattenmaterial steht derzeit direkt auf den Cu-Leiterzügen abgeschiedenes, nur ca. 200-300 nm dünnes Silber als sog. immersion Ag (oder auch chemisch Ag) im Blickpunkt für COB Anwendungen bzw. SMD/COB-Mischmontagetechniken. Gründe dafür sind neben der Nicht-Toxizität (Ni frei) und der geringeren Kosten (Au und Pd frei) vordergründig die universelle Anwendbarkeit für den Die-Attach oder die SMD-Montage durch Kleben oder Löten bei gleich-zeitiger Eignung für das Au-Drahtbonden.
Die ersten Generationen immersion Ag aus den 90-iger Jahren wiesen noch mangelnde Lager-beständigkeit auf, da Ag bekanntermaßen zur Reaktion mit Sauerstoff und schwefelhaltigen Atmosphären neigt, was eine qualitätsgerechte drahtbondtechnische Verarbeitung bereits nach wenigen Stunden Lagerung in nicht inerter Umgebung unmöglich machte. Die neuesten immer-sion Ag Generationen wurden in erster Linie für Löttechnologien, allerdings unter dem Gesicht-punkt langzeitiger Oberflächenstabilität durch robustere und beständigere Abscheideprozesse weiterentwickelt, so dass nun auch die Verarbeitbarkeit mit Au-Draht nach längerer Lagerdauer auch in nicht inerter Atmosphäre gegeben sein sollte.
In der vorliegenden Veröffentlichung werden umfangreiche Ergebnisse zu bondtechnischen Un-tersuchungen auf Leiterplattenmaterial mit verschiedenen immersion Ag-Schichten nach unter-schiedlichen Lagerbedingungen bzw. Vorbehandlungsschritten diskutiert und der Nachweis der Au-TS-B/W-Bondbarkeit erbracht.
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