|
| Abstract No.: |
|
Scheduled at:
|
Wednesday, February 24, 2010, Saal II 2:40 PM
Prozess- und Produktprüfung I
|
|
| Title: |
Hochtemperatur-Testverfahren zur Bewertung der Auswirkungen des Bleifrei-Lötprozesses auf die Leiterplatten-Zuverlässigkeit
|
|
| Authors: |
Hermann Reischer* / Polar Instruments, Österreich
Bill Birch / PWB Interconnect Solution Inc., Kanada
|
|
| Abstract: |
Die größten Kosten entstehen dem Leiterplatten- oder Baugruppenherstellers, wenn ein Produkt kurz nach Inbetriebnahme in der Endumgebung ausfällt. Dieser Vortrag befasst sich mit den Auswirklungen der thermischen Belastungen während des Bleifrei-Lötprozesses auf Leiterplatten, welche zu frühzeitigen Ausfällen in der Fertigung, Rework, Burn-In und Endanwendung führen können. In der Elektronikindustrie wurden über viele Jahre konventionelle Temperaturschocktests zur Zuverlässigkeitsbewertung eingesetzt. Eine wachsende Zahl von Unternehmen setzt Hochtemperatur-Testverfahren bei Fertigungstemperaturen ein, um die Beständigkeit der Leiterplatte und die Zuverlässigkeit zu quantifizieren. Der Vortrag beschreibt, wie Hochtemperaturtests nicht nur die Zuverlässigkeit der Kupferverbindungen sondern auch die Robustheit der Basismaterialien überprüfen. Vorgestellt wird ein neues Testverfahren mit Maximaltemperaturen von 220°C bis 260°C, um die Temperaturwechselfähigkeit zu untersuchen.
|
|