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Thursday, February 25, 2010, Saal II 8:30 AM Substrate und Bauelemente I |
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Neue Microvias und Microstrukturen für Finepitch-BGAs ?
Sichere Verarbeitung von Micro-HDI-Schaltungen
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Christoph Lehnberger* / ANDUS ELECTRONIC GmbH, Deutschland |
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BGAs mit einem Anschlussraster von 0,5 oder 0,4 mm finden sich in immer mehr Anwendungen. In dem Vortrag geht es um neue Leiterplattentechnologien, die die Aufbau- und Verbindungstechnik solcher Bauteile zuverlässiger machen und dichtere Designs ermöglichen. Es werden neuartige galvanisch verfüllte Microvias vorgestellt. Durch das Einebnen der Microvias verbleibt eine deutlich größere Padfläche für die µBGAs-Lötverbindungen als bei offenen Microvias. Gegenüber bisherigen Füll-Verfahren weisen diese Microvias zwei entscheidende Verbesserungen auf: A) Die Schichtdicke des Basiskupfers wird im Prozess nicht verändert. Das ist wichtig, um auch auf der Außenlage Microleiter von bis zu 50 µm Breite erzeugen zu können. B) Die Microvias sind komplett mit massivem Kupfer gefüllt. Zum einen ist dadurch die Zuverlässigkeit der Verbindung gegenüber thermomechanischem und mechanischem Stress höher. Zum anderen begünstigt der hohe Kupferanteil die Wärmeleitung. Feine BGAs und CSPs benötigen für eine sinnvolle Entflechtung zusätzlich ein feines Leiterbild. Ein CSP mit einem 0,4 mm-Raster und zweireihigen 0,25 mm-Pads kann z.B. nur mit diesen feinen Strukturen vollständig auf einer Lage entflochten werden. Daher werden in dem Vortrag zusätzlich die neuen Möglichkeiten der Laserdirektbelichtung vorgestellt. Mit dem Laser Direct Imaging ist es möglich, Leiterbreiten von 50 µm zu fertigen. Eine Voraussetzung dafür sind zusätzlich geeignete lithographische und nasschemische Verfahren. |