Abstract No.:	1841
Scheduled at:	Wednesday, February 24, 2010, Saal I 6:25 PM Entwicklungstendenzen für zuverlässige Systeme
Title:	Symbiose von Leiterplatte und Kunststoffgehäuse in elektronischen Baugruppen durch direktes An- und Umspritzen
Authors:	Simon Amesöder* / RF Plast GmbH, Deutschland Zaneta Brocka / Lehrstuhl für Kunststofftechnik, Universität Erlangen-Nürnberg, Deutschland Dietmar Drummer/ Lehrstuhl für Kunststofftechnik, Universität Erlangen-Nürnberg, Deutschland
Abstract:	Die Integration von Leiterplatten in Mechatronik-Module durch direktes An- und Umspritzen mit dem Gehäusekunststoff ist aus technischer und wirtschaftlicher Sicht für kompakte Baugruppen interessant und wird in einzelnen Anwendungen bereits im Ansatz praktiziert. Neben der Einsparung von Handlings- und Montageschritten sind insbesondere das Positionieren und Fixieren der Leiterplatte sowie das Kapseln und Einhüllen für ein komplex aufgebautes System durch Kunststoffe interessante Ansätze. Im Rahmen des Beitrages werden zunächst verschiedene Ansätze für die integrierte Herstellung vorgestellt, Fertigungsvarianten diskutiert und deren Potential abgeschätzt. Eine ganzheitliche Betrachtung des Belastungskollektives erfolgt dabei aus dem Blickwinkel der Verarbeitung (Herausforderungen aus der Fertigungstechnik) und den zu erwartenden Effekten im Gebrauch (Vorteile durch innovative Kunststoffe und kunststoffgerechte konstruktive Ansätze). Neben der Gehäuse-Funktion können mit neuartigen Kunststoffen auch Elektronik-Funktionen wie elektrische und thermische Leitfähigkeit übernommen werden (Abschirmung / thermal Management). Im Fokus des Beitrages steht dann die Betrachtung der Grenzfläche unterschiedlicher Werkstoff-Verbunde, d.h. der Gehäuse-Kunststoffe mit der Leiterplatte bzw. einzelnen Elektronikkomponenten. Die Bedeutung des Verbundes und der Haftung zwischen Gehäuse-Kunststoff und Leiterplatte wird an ausgewählten Beispielen dargestellt. Hier werden Ergebnisse aus praktischen Untersuchungen vorgestellt. Insbesondere werkstoff- und prozessabhängige Haftungsuntersuchungen /-analysen und deren Effekte auf wichtige Systemeigenschaften wie die Dichtheit, das Wärmemanagement sowie die thermo-mechanische Belastung der Baugruppe sind Inhalt des Beitrages. Zusammenfassend werden anhand einer Übersicht die wesentlichen Kriterien für komplexe Systeme bewertet und ein Ausblick auf weitere grundlegende und anwendungsnahe Arbeiten gegeben.

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