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Wednesday, February 24, 2010, Saal III 2:40 PM Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik I |
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Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen |
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Heinz Wohlrabe* / TU Dresden
Zentrum mikrotechnischer Produktion, Deutschland Jörg Trodler / Heraeus GmbH Contact Materials Division , Deutschland Andreas Goedecke/ Heraeus GmbH Contact Materials Division , Deutschland |
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Der Lotpastendruckprozess wird in der Literatur oft als Hauptverursacher (ca.60..80% ) von Lötfehlern angegeben. Dementsprechend ist diesem Prozess eine hohe Aufmerksamkeit zu widmen. Um eine six-sigma-Qualität in einer Baugruppenfertigung zu erreichen, muss der Teilprozess Lotpastendruck bestimmte Forderungen erfüllen. Als wesentliche Einflussgrößen sind dabei zu nennen: ? Eigenschaften der Paste ? Lotpastendrucksystem und- einstellungen ? Umgebungsbedingungen ? Schabloneneigenschaften ? Reinigungsverfahren ? Zu druckende Struktur (Größe, Form und Abstand) Als Ziele sind besonders ein konstantes und reproduzierbares Volumen, minimale Druckversätze und eine reproduzierbare Depotform (Quader bzw. Zylinder) zu nennen. Ein extrem wichtiger Punkt sind besonders die Standardabweichungen dieser Größen, die für eine six-sigma-Qualität bestimmte Werte nicht überschreiten dürfen. Mit Hilfe einer statistischen Versuchsplanung wurden die Einflüsse der Paste, der Lotpastendrucker (bzw. Drucksysteme) und unterschiedlicher Reinigungsregimes analysiert. Der Versuchsumfang wurde sehr hoch (ca. 6 Mill. Depots) gewählt, um statistisch abgesicherte Ergebnisse zu erhalten. Folgende Hauptergebnisse werden ausgewiesen: ? Abhängigkeiten des gedruckten Volumens von der Form und der Größe der Schablonenöffnung mit der Möglichkeit die Öffnungen gezielt zu ändern ? Aussagen zu Einflüssen des Reinigungsregimes (Anzahl der Reinigungen, Einfluss von Wartezeiten) ? Einflüsse durch die Pasten und die Drucksysteme ? Welche Strukturen können mit einer hohen Zuverlässigkeit gedruckt werden |