Abstract No.:	1843
Scheduled at:	Thursday, February 25, 2010, Saal II 9:10 AM Substrate und Bauelemente I
Title:	Einfluss der Materialeigenschaften auf das Ausfallverhalten von Leiterplatten-Durchkontaktierungen
Authors:	Klaus Halser* / Fraunhofer Institut IZM, Germany Lu Huang / Fraunhofer IZM , Deutschland Ellen Auerswald/ Fraunhofer IZM, Deutschland Ralf Schmidt/ Fraunhofer IZM,
Abstract:	Die Systemzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen wird u.a. auch durch die Zuverlässigkeit des Schaltungsträgers beeinflusst. Bei Leiterplatten wirkt sich so bei einer Temperaturwechsel- Beanspruchung insbesondere die Zyklenfestigkeit der Durchkontaktierungen aus, die maßgeblich durch das verwendete Basismaterial sowie die Geometrieverhältnisse der Durchkontaktierung bestimmt wird. In dem Beitrag soll dargestellt werden, welchen Einfluss die Eigenschaften des Basismaterials (CTE, Tg) sowie die Materialparameter der Kupfer- Metallisierung (z.B. Schichtdicke, Mikrohärte, E- Modul) haben. Die Arbeiten gliedern sich ein in die Erarbeitung eines Ausfallmodells für LP- Durchkontaktierungen.

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