|
| Abstract No.: |
|
Scheduled at:
|
Thursday, February 25, 2010, Saal II 11:55 AM
Substrate und Bauelemente II
|
|
| Title: |
Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten
|
|
| Authors: |
Sandy Bennemann / Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik, Deutschland
Michél Simon* / Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik, Deutschland
Frank Altmann/ Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik, Deutschland
Matthias Petzold/ Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik, Deutschland
|
|
| Abstract: |
In diesem Beitrag werden verschiedene diffusionsinduzierte Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen kleinster Geometrien (z.B. für Wafer Level Packages und embedded Wafer Level Ball Gridd Arrays) mittels hochauflösender Analytik (REM, FIB, TEM) aufgezeigt und bewertet. Als anschauliche Beispiele werden Benetzungsprobleme auf NiAu-Oberflächen durch Nickeloxidschichten, Fehlermechanismen durch Nickelkorrosion und Entnetzungserscheinungen auf chemisch Sn-Oberflächen durch Kupferdiffusion vorgestellt. Die Ergebnisse bieten einen umfassenden Einblick in die Möglichkeit der Fehlerdetektion und ? bewertung durch hochauflösende analytische Verfahren und erlauben konkrete Aussagen zu Ausfallmechanismen von Package- bzw. Leiterplattenmetalliserungen.
|
|