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Wednesday, February 24, 2010, Saal III 3:20 PM Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik I |
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Verfahren zur Einbettung aktiver Komponenten in Leiterplatten ? Stand der Technik, Zuverlässigkeit und Entwicklungstendenzen
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Frank Ebling* / Würth Elektronik, Deutschland Jan Kostelnik / Würth Elektronik, Deutschland |
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Der Vortrag zeigt Ergebnisse zum Thema Einbettung aktiver Komponenten in die Leiterplatte bei der Fa. Würth Elektronik. Es werden unterschiedliche Verfahren zur Einbettung aktiver Komponenten beschrieben und deren Zuverlässigkeit betrachtet. Hierbei wird zwischen bereits eingeführten Verfahren und Entwicklungstendenzen unterschieden. Im ersten Teil, werden erste Erfahrungen mit ?Lasercavity? Produkten vorgestellt, die bereits am Markt angeboten werden. Der zweite Teil beschäftigt sich mit aktuellen Entwicklungen im Bereich der Direktkontaktierung von aktiven Komponenten. Vorgestellt wird eine zuverlässige Aufbautechnik, die auch die Möglichkeiten der Verarbeitung ultradünner Chips ermöglicht. Ziel dieser Entwicklungen ist es, Standard ICs aber auch gedünnte Chips mit einem Verfahren zu verarbeiten. Erste Erfahrungen mit der Verarbeitung von 50µm Chips werden näher erläutert. Die Arbeiten dienen dem Ziel dünne Chips in Flexschaltungen zu integrieren. |