Abstract No.:	1848
Scheduled at:	Thursday, February 25, 2010, Saal I 11:15 AM Ressourceneffiziente Fertigung II
Title:	Modulares Anlagenkonzept zur Montage von Bauelementen auf Foliensubstraten zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von elektronischen Baugruppen
Authors:	Andreas Reinhardt* / Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Deutschland Jörg Franke / Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Deutschland Michael Pfeffer/ Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Deutschland
Abstract:	Im Rahmen des Vortrags wird die Strukturierung und Weiterverarbeitung von Folie im Rolle-zu-Rolle-Verfahren zur Herstellung von elektronischen Baugruppen und Biosensoren gezeigt. Das angewendete Verfahren ?Plasmaprinting? stellt hierbei ein ressourcen- und kosteneffizientes Verfahren zur additiven Metallisierung von Folienmaterial mittels Atmosphärendruckplasma dar. Hierbei wird in einem Durchlaufverfahren eine Folie selektiv durch Plasma aktiviert, was eine anschließende Metallisierung mit guten Haftfestigkeiten auf einer Vielzahl von Substratmaterialien ermöglicht. Betrachtet wird die gesamte Prozesskette der drei Prozessschritte Plasmaaktivierung, Metallisierung und Verbindungstechnik. Der Fokus des Vortrags liegt auf den Möglichkeiten des Medienauftrags und der Bestückung und Lötung von durchgängigem, kontinuierlich gefördertem Folienmaterial. Dabei wird die Verbindungstechnik auf Folienschaltungsträgern hinsichtlich der Bearbeitung bei ständigem Materialfluss untersucht und ein Vergleich mit konventionellen Systemen zur Folienverarbeitung in der Elektronikproduktion vorgenommen. Im Gesamtverbund der Prozessschritte ist der zuverlässige, unterbrechungsfreie Transport und somit ein entsprechendes Fehlerhandling ausschlaggebend für die Funktionalität und die Materialeffizienz dieser Anlagentechnik. In Bezug auf mögliche Applikationen werden besonders die Anforderungen zur Herstellung von RFIDs oder großflächiger Elektronik auf Folienbasis hierdurch erfüllt. Diese Anwendungen lassen sich mit herkömmlichen Strukturierungsverfahren durch Ätzen vollflächig metallisierter Folie nicht ressourceneffizient realisieren, da ein relativ kleines Verhältnis notwendiger Kupferflächen zur Gesamtfläche der Folie gegeben ist.

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