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| Abstract No.: |
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Scheduled at:
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Wednesday, February 24, 2010, Saal III 4:45 PM
Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik II
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| Title: |
Metallurgische Aspekte beim bleifreien Löten ? Die Ablegierreaktion und deren Auswirkung auf Lotbad und Lötstelle
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| Authors: |
Werner Kruppa* / Stannol GmbH, Deutschland
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| Abstract: |
Hohe Zinngehalte der bleifreien Legierungen als auch die notwendigerweise höheren Prozesstemperaturen wirken sich drastisch auf das Ablegierverhalten aus. Die für den Energieeintrag notwendige Temperatur und Lotkontaktzeit beeinflusst maßgeblich die Kupferablegierrate und somit auch die Lotbadkontamination, wobei der Energieeintrag vorrangig vom Equipment und den Produktkenndaten abhängig ist. Hohe Kupferauflösungsraten führen zu Schäden an den gefertigten Lötstellen, Reparaturen sind dann nicht mehr möglich. Der Einsatz der mikrolegierter Lote ist zu empfehlen, wo prozessbedingt höhere Löttemperaturen in Kombination mit längeren Kontaktzeiten notwendig sind. Durch die reduzierte Ablegierrate beim Einsatz mikrolegierter Lote werden auch Mehrfachlötungen wie z.B. Reparaturprozesse möglich, ohne die Baugruppe an der Lötstelle nachhaltig zu schädigen. Anhand einer modellhaften Betrachtung werden die Veränderung im Lotbad dargestellt und gezeigt, wie sich Änderungen verschiedener Prozessparameter auswirken. Unterschiede der Lötstellenzusamensetzung aus verschiedenen Prozessen Reflow- , Welle- und Selektiv- und Tauchlöten werden dargestellt.
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