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Wednesday, February 24, 2010, Saal III 3:40 PM Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik I |
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FutureBoard ? 240 Gbit/s parallel optische Datenübertragung in Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern |
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Henning Schröder* / Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Germany Axel Beier/ Siemens AG, Deutschland Frank Ebling/ Würth Elektronik GmbH&Co.KG, Deutschland Elmar Griese/ Universität Siegen, Deutschland Roland Mödinger/ Erni Electronics GmbH, Deutschland Stefan Intemann/ Philips Technologie GmbH U-L-M Photonics, Deutschland Ingolf Schlosser/ AEMtec GmbH, Deutschland |
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Es wird über die Ergebnisse des Verbundprojektes ?FutureBoard? berichtet, in dem zweilagige, hybride, elektrisch-optische Leiterplatten (Tochterkarten und Backplane) entwickelt wurden, die durch integrierte Lichtwellenleiter auf der Basis von speziellen Dünnglasfolien neben der elektrischen auch eine optische Datenübertragung ermöglichen. Besondere Aufmerksamkeit galt der Gestaltung der Ein- und Auskopplung sowie der Betrachtung als Gesamtsystem einschließlich der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik, weil hierin eine notwendige Voraussetzung für einen erfolgreichen Einsatz derartiger Glaswellenleiter entsprechend den Markterfordernissen gesehen wird. Der Technologiesprung zur zweilagigen elektro-optischen Leiterplatte erforderte völlig neue optische Koppelelemente und speziell angepasste elektro-optische Module mit 2x12 Kanälen a 10 Gbit/s. Sowohl das Laminationsverfahren für die elektrisch-optische Leiterplatte, die Schnittstellenpräparation als auch das angepasste Montageverfahren zu einer funktionsfähigen Baugruppe (bestückte Leiterplatte) wurden entwickelt. |