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Wednesday, February 24, 2010, Saal I 5:25 PM Entwicklungstendenzen für zuverlässige Systeme |
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iBoard Technologie ? Aufbaukonzepte für das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA |
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Alexander Neumann* / Schweizer Electronic AG
Entwicklung, Deutschland Peter Sommer / Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH, Deutschland Thomas Hofmann/ Conti Temic microelectronic GmbH, Deutschland |
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Dipl.-Ing (FH) Alexander Neumann, Schweizer Electronic AG, Einsteinstraße 10, 78713 Schramberg, Tel. 07422 512-4885, Fax. 07422 512-777-4885, Email alexander.neumann@schweizerelectronic.ag Die Leiterplattentechnologie steckt in einer Phase der stetigen Weiterentwicklung und Miniaturisierung. In diesem Zuge zeigt sich die Chipintegration als ein Weg zu höheren Packungsdichten und Miniaturisierung von Baugruppen. In dem Vortrag wird auf die iBoard-Technologie als einer der zukünftigen Wege eingegangen, die eine Serien- und zeitnahe Umsetzung der Chipintegration in den Multilayer ermöglicht. Die iBoard Technologie, den Fertigungsablauf zur Herstellung solcher iBoards und die damit verbundenen Änderungen im Prozessfluss der Herstellung einer Leiterplatte eingegangen. Es wird beschrieben, wie die Verbindung zwischen den Halbleiterstrukturen und der Leiterplatte über das Bindeglied Interposer realisiert wird, um Chips in Multilayerlagen produktionstauglich zu integrieren. Ein wesentlicher Teil werden dabei Aufbaukonzepte und realisierte Lösungen sein, die den Praxisbezug und die Umsetzbarkeit der Technologie für Produkte zeigt. Die Ergebnisse von den gezeigten Aufbauten und Simulationen stammen aus dem laufenden geförderten BMBF-Projekt, VISA ? Vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik (Start des Projektes war 04/2008), in dem die Chipeinbettechnologie Gestand der Förderung ist. Konzepte, Realisierungen der Aufbau- und Verbindungstechnik und Ergebnisse der Simulation werden gezeigt. VISA-Projektpartner sind: Conti Temic Microelectronic GmbH Philips Forschungslaboratorien GmbH ISEA RWTH Aachen Vacuumschmelze GmbH Chemnitzer Werkstoffmechanik GmbH Fraunhofer PYCO TU Berlin Schweizer Electronic AG |