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1873 |
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Thursday, February 25, 2010, Saal II 9:30 AM Substrate und Bauelemente I |
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Basismaterialwahl unter anspruchsvollen technischen und wirtschaftlichen Rahmenbedingungen |
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Volker Klafki* / Technolam GmbH, Deutschland Andreas Folge / Technolam GmbH, Deutschland Jürgen Willuweit/ Technolam GmbH, Deuschland Wallace Huang/ Nan Ya CCL, Taiwan |
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Das Marktvolumen für Basismaterialien und Leiterplatten in Europa schrumpft. Gleichzeitig steigt die Komplexität der technischen sowie gesetzlichen Produkt- und Lieferanforderungen für Leiterplatten und somit auch für deren Ausgangsmaterialien. Bei Basismaterialien des Typs FR4 reicht die Materialvielfalt inzwischen von dicy und phenolisch gehärteten, gefüllten und ungefüllten, niedrig und hoch TG Materialien bis hin zu halogenfreien und Hochfrequenzanwendungen, um nur einige Beispiele zu nennen. Tendenz weiter steigend! Neben dem Thema der allgemeinen Versorgungssicherheit gewinnt somit die Wahl des geeigneten Substrats nicht nur unter technischen Gesichtspunkten, sondern insbesondere mit Hinblick auf Lagerhaltung, Variantenvielfalt, Rüst- und Umstellungskosten, Austauschbarkeit, eine für die wirtschaftliche Zukunftsfähigkeit eines Leiterplattenherstellers zunehmend herausragende Bedeutung. Zielsetzung des Vortrags ist es, Leiterplattenherstellern einen aktuellen Überblick über die im Markt wesentlichen und verfügbaren FR4-Basismaterialien und deren Haupteinsatzbereiche zu geben. Darüber hinaus soll für Leiterplattenhersteller anhand einer praxisorientierten Checkliste eine Vorgehensweise zur differenzierten Basismaterialauswahl, insbesondere unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten, vorgestellt werden. |