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Wednesday, February 24, 2010, Saal II 5:25 PM Prozess- und Produktprüfung II |
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Miniaturisierte Verbindungen in der 3D-Systemintegration: Hochauflösende 2D- und 3D-CT-Röntgenfehleranalyse |
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Tobias Neubrand / GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Deutschland Holger Roth* / GE Sensing & Inspection Technologies GmbH, Deutschland |
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Durch die Miniaturisierung und die Integration in die Leiterplatte stellt das Einbringen von aktiven Bauteilen in und auf die Leiterplatte eine große Herausforderung an den Produktionsprozess (vom ?packaging of ICs? hin zum ?packaging of systems?). Die höhere Dichte von Verbindungen (z.B. ?embedded? Technologie) und die 3D Integration von Baugruppen und Packages erfordern immer höher auflösende Inspektionstechniken. In der vorliegenden Untersuchung wird gezeigt, wie hochauflösende 2D Röntgeninspektion und schnelle 3D Computertomographie zur Prozessoptimierung beitragen können. Mittels hochauflösender Computertomographie kann ein dreidimensionale Darstellung des Bauteils, seiner Anbindung und der Leiterplatte gewonnen werden. In dieser Darstellung lassen sich beliebige virtuelle Schnitte anlegen oder zur besseren Visualisierung einzelne Komponenten komplett ausblenden. Durch Schrägdurchstrahlung bei hoher Vergrößerung lässt sich ebenso dreidimensionale Information aus ein Durchstrahlungsbild gewinnen. Die Verknüpfung von CAD-Daten und Röntgenbild hilft dabei, auch kleinste Lötstellen integrierter Bauteile schnell und präzise anzufahren und zu evaluieren. Der Live-Overlay der PIN-IDs im Röntgenbild erlaubt aus jedem Blickwinkel eine einfache Identifikation jeder Lötstelle. Die Untersuchungen wurden durchgeführt an 2D-Röntgeninspektionssystemen und Computertomographen von GE Sensing & Inspection Technologies. |