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Thursday, February 25, 2010, Saal I 9:30 AM Ressourceneffiziente Fertigung I |
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Parallele Prozesse ? bleihaltiges und bleifreies Reflowlöten auf einer Reflowlötanlage |
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Hans Bell* / Rehm Thermal Systems GmbH, BW Rudi Dussler / Rehm Thermal Systems GmbH, Deutschland |
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Die RoHS ist Alltag in den Fertigungsstätten weltweit. Nur noch wenige zeitlich limitierte Ausnahmen vom Stoffverbot zwingen viele Elektronikproduzenten sowohl mit Zinn-Blei als auch mit bleifreien Loten gleichermaßen zu arbeiten. Die hierfür notwendigen separaten SMD-Linien oder das permanente Umstellen der Prozessparameter einer einzelnen Linie auf den jeweils anderen Werkstoff erhöhen die Fertigungskosten. Eine kostengünstige technologische Alternative ist es, beide Prozesse gleichzeitig auf ein und derselben Reflowlötanlage zu fahren. Der Vortrag stellt Messergebnisse von verschiedenen Baugruppen vor, die das parallele bleihaltige und bleifreie Löten belegen. Die technische Ausstattung moderner Reflowlötanlagen ermöglicht sehr flexible Prozessgestaltungen und eröffnet damit ein großes Arbeitsfenster für das Löten. In der Dual-Lane-Variante ist die Anlage mit zwei Transportspuren ausgestattet, die asynchron mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten und zusätzlich asymmetrisch mit differenten Spurbreiten betrieben werden können. Es wird gezeigt, dass die notwendigen differenten Reflowprofile nur durch unterschiedliche Transportgeschwindigkeiten der beiden parallelen Spuren erreicht werden. Die Temperatursettings der Heiz- und Kühlmodule unterscheiden sich nicht, da sich die Module jeweils homogen über beide Transportspuren erstrecken. Keinerlei technische Zusatzeinrichtungen, wie z.B. getrennte Düsenfelder oder Gasströmungsleitbleche, beeinflussen die Wärmeübertragung auf beiden Seiten. Die vorgegebenen Arbeitsfenster für die SnPb- und bleifreien Prozesse werden dennoch perfekt eingehalten. |