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Nach der bereits erfolgten Einführung der bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnologie in der Konsumelektronik, erfolgt derzeit der Technologieschritt in der Automobilelektronikindustrie. Indiziert durch die Gesetzgebung der Europäischen Union, welche ein Bleiverbot für Autos mit Typzulassung ab 2011 vorsieht, ist die Serieneinführung bleifrei verarbeiteter Elektroniken bereits erfolgt.
Diese Untersuchung befasst sich mit aktuellen Problemstellungen und Lösungsansätzen, die bei der Einführung der bleifreien Löttechnik in der Automobilelektronikindustrie auftreten, wobei gerade die gestellten Automotive Qualitätsanforderungen eine große Herausforderung darstellen. In dem aufgezeigten Produkt wird ein Bauelementspektrum verarbeitet, das von QFPs Pitch 0,4mm bis hin zu BGAs und großer Spulen in Einpresstechnik reicht. Darüber hinaus wird beschrieben, wie auch Leiterplattenaufbauten mit großen thermischen Massen, die durch die Kühlanforderung der Baugruppe gefordert sind, prozesssicher in der Großserie verarbeitet werden können.
Im Verlauf des Projekts haben sich neben der geeigneten Materialauswahl, vor allem prozessseitig der Pastendruckprozess, die Inspektion und das Lötprofil als zentrale Haupteinflüsse herausgestellt. Durch mehrere Maßnahmen und Anpassungen der einzelnen Einflussgrößen, wie beispielsweise die Optimierung der Leiterplattenmetallisierung oder des Schablonendesigns, wird ein Qualitätslevel erreicht welches die IPC-A-610 D erfüllt. Abschließend werden wichtige Aspekte und Ergebnisse zu Untersuchungen der automatisierten Inspektion (AOI + AXI) dargestellt.
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