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Wednesday, February 24, 2010, Saal I 5:05 PM Entwicklungstendenzen für zuverlässige Systeme |
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Verbesserung der Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene für thermisch fehlangepasste keramische LCCs auf organischen Substraten |
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Alexander Dabek* / EADS Deutschland GmbH, Deutschland |
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Für den Einsatz von Baugruppen unter hohen Zuverlässigkeitsanforderungen werden häufig keramisch gehäuste Halbleiter, z.B. auch leadless chip carrier packages LCCs, verwendet. Aufgrund von systemtechnischen Überlegungen, sowie aus Platz- und Gewichtsgründen fast ausschließlich doppelseitig bestückte organische Trägermaterialien zum Einsatz; hierbei müssen - um den geforderten Zuverlässigkeitsanforderungen gerecht zu werden- spezielle Aufbauvarianten und Methoden beim second-level packaging innerhalb der SMD-Montage eingehalten werden. In diesem Beitrag werden typische industrielle Anforderungsprofile dar- sowie Ausgangssituationen bei der Komponentenwahl vorgestellt; daraus technische Optionen abgeleitet und der bei der Fa. EADS implementierte Lösungsweg für hochzuverlässige Flachbaugruppen erläutert. Besonderes Augenmerk gilt dabei der Bewertung einer sinnvollen Modifikation von SMD-Urbauformen um die Produktzuverlässigkeit zu erhöhen ohne dabei eine nicht kalkulierbare Vorschädigung des Packages in Kauf nehmen zu müssen. Abschließend werden die konventionellen SMD mit den modifizierten Bauformen verglichen und die erzielten/erreichbaren Zuverlässigkeitsgewinne vorgestellt. |