|
1886 |
|
Wednesday, February 24, 2010, Saal I 2:20 PM Zuverlässiges Systemdesign |
|
Porenarme Lötverbindungen zur Zuverlässigkeitssteigerung und optimierten Entwärmung von Flachbaugruppen |
|
Thomas Lauer* / Cassidian Electronics
EADS Deutschland GmbH, Deutschland |
|
Porenarme Lötverbindungen zur Zuverlässigkeitssteigerung und optimierten Entwärmung von Flachbaugruppen Neue Packagetrends und kontinuierlich steigende Integrationsdichten auf Baugruppenebene bedingen -neben einer Anpassung des Bestück- und Prüfequipments- auch den Einsatz adäquater Lötprozesse um die geschaffenen Lötverbindung zuverlässig ausbilden zu können. Während es hinsichtlich Qualitätsbewertung der Flachbaugruppen etablierte Standards oder Normen gibt (z.B. IPC-A-610), die Abnahmekriterien innerhalb definierter Produktklassen eindeutig definieren, so existieren doch oftmals begründete Zweifel an einer Übertragbarkeit des Kriteriums 'zulässig' hin zu 'zuverlässig'. Die Gründe hierfür liegen in den sehr unterschiedlichen späteren Einsatz-bedingungen oder auch der anvisierten MTBF des Produktes (dominante Schärfefaktoren wie Vibrationen, Temperaturüberhöhungen, etc.). Zudem gibt es für Komponenten mit sehr hoher flächenbezogener Verlustleistung thermische Transferhemmnisse durch Poren, so dass eine thermisch induzierte Degradation des gesamten Produktes möglich ist. Neben einer theoretischen Betrachtung zum prinzipiellen Schädigungsmechanismus porenbehafteter Lötstellen, zeigt der Beitrag die Risiken/Chancen auf die durch eine ungeeignete/geeignete Prozessführung entstehen können. Unsymmetrische Lötstellen (als Folge von kosmetischen Nacharbeiten) bergen dabei ein besonderes unsichtbares Risiko. Abschließend werden anlagentechnische Konzepte zur wirksamen Porenreduzierung sowie verfahrenstechnische Alternativen für porenbehaftete aber dennoch zuverlässige Lötstellen vorgestellt. |