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Weichlotverbindungen stellen eine der wichtigsten Verbindungstechnologien für die Massenfertigung im Bereich der Elektronik dar. Die Anforderungen an SMD-Weichlotverbindungen in elektronischen Baugruppen werden durch deren Einsatzgebiete, die Gesetzgebung sowie die Markt- und Technologietrends stetig verschärft. Die steigenden Beanspruchungen im Produkt (thermisch, mechanisch, thermomechanisch, chemisch) sind Triebkräfte, die Lebensdauer und Zuverlässigkeit solcher Verbindungen zu erhöhen. Um die Zuverlässigkeit der Weichlotverbindungen zu erhöhen, muss eine Verbesserung der metallurgischen Weichlotcharakteristika erfolgen.
Das BMBF-geförderte Projekt ?Nanoflux? beschäftigt sich mit einer Stabilisierung von Weichloten durch nanochemisch aktive Metallverbindungen. Das Ziel des Vorhabens besteht in der Entwicklung einer Technologie zur chemischen Erzeugung von metallischen Nanopartikeln, die beim Umschmelzen des Lotpastensystems entstehen und zur chemischen und mechanischen Stabilisierung der Lötstelle beitragen. Hierbei werden über eine spezielle Prozessroute nanochemisch aktive Metalle, die auf konventionellem Wege nur sehr schwer zu legieren sind und eine hohe Reaktivität im Status Nascendi besitzen, in situ im Lötprozess aktiviert und nachfolgend in die Lötverbindung einlegiert. Der Vortrag zeigt die erzielten Lösungen, das zukünftige Potenzial sowie die Grenzen dieser Technologie auf Baugruppenebene auf.
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