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Wednesday, February 24, 2010, Saal III 5:05 PM Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik II |
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Die Auswirkungen von Ag, Ni und Ge auf die löttechnischen und mechanischen Eigenschaften bleifreier Zinn-Basislote |
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Udo Grimmer-Herklotz* / FELDER GMBH Löttechnik
, Deutschland Mitsuo Yamashita / Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Japan Norubo Hidaka/ Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Japan Ikuo Shohji/ Dep. of Mechanical System Engineering, Graduate School of Engineering, Gunma University, Japan Masayoshi Shimoda/ Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., j Tensunori Hada/ Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Japan Kenichi Sakaue/ Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Japan Takeshi Ogawa/ Fuji Electric Advanced Technology Co., Ltd., Japan |
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SAC ist wohl die am weitesten verbreitete Legierungsfamilie unter den bleifreien Elektronikloten. Speziell die SAC-Lote mit Silberanteilen von 3,0 % und 3,8 % standen seit Anbeginn der bleifreien Prozessentwicklung im Fokus der Forschung. Die vergleichsweise geringe Schmelztemperatur und eine gute Lötbarkeit mit daraus resultierenden zuverlässigen Lötergebnissen machte diese Lotgruppe zur ersten Wahl der ?RoHS-Pioniere? der Elektronikbranche. Neben einer Vielzahl von Sn-Cu-Loten mit diversen Dotierungen ist die Nachfrage an niedrig silberhaltigen bleifreien Loten, insbesondere für die Flow-Lötprozesse, stark gestiegen. Dies ist nicht zuletzt auf die stark schwankenden Edelmetallkurse der letzten Monate zurück zuführen. Erste wissenschaftliche Studien zu diesen Loten mit 0,3%-1,5% Silberanteil liegen seit 2006 (z.B. JEITA-Report 2/2007) vor. Studien über die Eigenschaften silberhaltiger und silberfreier bleifreier Lote mit Zusätzen von Ni und Ge zeigen den positiven Einfluss z.B. auf Durchstieg, Lötbarkeit, Kupferablegierung und mikrostrukturelle Ausprägung der Lötstellen. Eine systematische Untersuchung bleifreier Lote mit variierenden Silberanteilen zwischen 0% und 3% mit und ohne Zugabe von Ni und Ge lag bisher noch nicht vor. Dieser Beitrag schildert u.a. die Ergebnisse einer aktuellen Untersuchung im Bezug auf die Benetzung und die Cu-Ablegierung. Verglichen wurden SAC-Lote und SACNiGe-Lote (0.07% Ni, 0.01% Ge) mit Silberanteilen von 0, 0.05, 0.1, 0.3, 0.5, 1.0 und 3.0%. |