Abstract No.:	1909
Scheduled at:	Wednesday, February 24, 2010, Saal II 3:20 PM Prozess- und Produktprüfung I
Title:	Automatisch bessere Bondtests ? kostengünstigere Pull- und Schertests mit besserer Qualität durch automatisierten Bondtester
Authors:	Josef Sedlmair* / F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, DE Siegfried Seidl / F&K Delvotec Semiconductor GmbH, Österreich
Abstract:	Nach wie vor ist das zerstörende Testen mit Pull- und Schertest das wichtigste Prüfverfahren in der Qualitätskontrolle für Drahtbonds. Dabei ist für Dünndrahtbonds der Pulltest weiter verbreitet, bei Dickdrähten hingegen der Schertest. Obwohl das Drahtbonden selbst inzwischen sehr stark automatisiert wurde, werden Bondtests immer noch fast vollständig manuell durchgeführt. Je nach Umfang und Häufigkeit der Stichproben bedeutet das einen beträchtlichen personellen Aufwand. Zugleich aber werden die Testresultate noch stark durch unbeabsichtigte ? aber auch durch gewollte ? Einwirkungen des Bedieners beeinflusst. Das schwächt ihre Aussagekraft und ihre Zuverlässigkeit in der Praxis. Ein weiteres Problem besteht in der Winkelabhängigkeit der Pulltestwerte, die eigentlich auf einen Brückenwinkel von 30° normiert sind. In der Praxis sind die geometrischen Koordinaten eines Bonddrahtes in 3D aber nicht bekannt, und damit können die Winkeleinflüsse nicht korrigiert werden, um besser vergleichbare Pulltestwerte zu erhalten. F&K Delvotec hat nun einen voll automatisierten Pull- und Schertester vorgestellt, der diese Probleme behebt. Dank einer eingebauten Zielkamera mit automatischer Mustererkennung können Bonddrähte und auch einzelne Bonds einfach programmiert werden, wobei der Angriffspunkt des Pullhakens am Bonddraht global vorgegeben oder einzeln beeinflusst werden kann. Der Tester berücksichtigt dann von sich aus alle Änderungen in der Hakenposition, die durch schwankende Bauteilpositionen erforderlich werden, und registriert auch die tatsächlichen Bondkoordinaten. Damit kann bei bekannter Loophöhe später auch der Loopwinkel ermittelt und zur Korrektur verwendet werden. Beim Schertesten lassen sich in gleicher Weise einzelne Bonds oder auch Kettenbonds programmieren, wobei die korrekte Drehung des Schermeißels gleich durch die Richtung des Bonddrahts ermittelt wird. Bei S-shape-Bonds kann sie auch zusätzlich gezielt verändert werden. Hier wird nach dem Testen jeweils das Scherbild von der Kamera aufgenommen und abgespeichert, wenn zerstörend gemessen wird. Alle Messdaten werden in einer SQL-Datenbank abgespeichert, die lokal am Bondtester oder auch zentral über einen Hostrechner und verschiedene SPC-Programme ausgewertet werden kann.

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