Wednesday, February 24, 2010

Time Saal I Saal II Saal III
10:15 AM
Er�ffnung und Plenarvortr�ge
Veranstaltungsort: H�lderlinsaal

Begr��ung und Einf�hrung
U. Bechtloff und K.-D. Lang

10:30 AM
Wie zukunftsf�hig sind wir?
Trends, Chancen und Risiken f�r die mittelst�ndische Elektronikindustrie
H. J. Friedrichkeit


11:10 AM
Energieeffizienz - Antrieb und Anforderung f�r die IT als Schl�sseltechnologie f�r die gesamte Wertsch�pfungskette
A. Cato


11:50 AM
Rechtliche Aspekte im Bereich der Produkthaftung
T. Klindt


12:30 PM
Mittagspause und Tabletop-Ausstellung


02:00 PM
Zuverlässiges Systemdesign
Session Chair:
K.-J. Wolter / R. Schnabel
Abstract-No.:   1884
Herausforderungen bei der Bleifrei-Einführung im Bereich der Automobilelektronik unter Berücksichtigung von 0,4-mm-Finepitch-Bauelementen
M. Eisenbarth, S. Egerer*


Prozess- und Produktprüfung I
Session Chair:
W. Grönig / M. Eisenbarth
Abstract-No.:   1825
Zerstörungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslänge mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation
R. Schacht*, M. Abo-Ras, D. May, B. Wunderle, B. Michel, H. Reichl


Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik I
Session Chair:
M. Nowottnick / M. Schneider-Ramelow
Abstract-No.:   1829
Lotbadmangement, Grenzwerte und Auswirkungen auf die Löteigenschaften und Anfordeungen an moderne Flussmittel beim Selektiv-, Wellen- und Reflowlöten
T. Kolossa, I. Lomp, J. Thüsing


02:20 PM
Abstract-No.:   1886
Porenarme Lötverbindungen zur Zuverlässigkeitssteigerung und optimierten Entwärmung von Flachbaugruppen
T. Lauer*


Abstract-No.:   1828
Widerstandsmessung an einzelnen Durchkontaktierungen im Temperaturwechseltest und deren Korrelation zum Schliffbild
S. Gerhold*, S. Neumann, R. Bork, S. Karasahin, M. Geiger, R. Münch, D. Bagung, H. Trageser, O. Decressin


Abstract-No.:   1890
Nanoflux ? Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten durch Dispersion
A. Fix*, P. Zerrer


02:40 PM
Abstract-No.:   1839
Beeinflussung der Zyklusfestigkeit von QFN-Bauelementen durch sekundäre Verwölbungseffekte
R. Dudek*, J. Hammacher, B. Schuch, B. Michel


Abstract-No.:   1826
Hochtemperatur-Testverfahren zur Bewertung der Auswirkungen des Bleifrei-Lötprozesses auf die Leiterplatten-Zuverlässigkeit
H. Reischer*, B. Birch


Abstract-No.:   1842
Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen
H. Wohlrabe*, J. Trodler, A. Goedecke


03:00 PM
Abstract-No.:   1865
Eine vergleichende Studie planarer Leitungen in verschiedener Substrattechnologie für High-Speed-Übertragungssysteme
R. Erxleben*, I. Ndip, S. Guttowski, H. Reichl, U. Maaß


Abstract-No.:   1820
Eine neue Methode zur Charakterisierung und Detektion der Degradation von Die-Attach Materialien durch In-Situ Zustandsüberwachung der thermischen Eigenschaften
S. Mazloum Nejadari*, O. Wittler, B. Michel, H. Reichl


Abstract-No.:   1849
Fe-basierte lötbare Oberflächen mit reduziertem Phasenwachstum für erhöhte Betriebstemperaturen
R. Schmidt*, S. Rauschenbach, M. Hutter, P. Teichmann


03:20 PM
Abstract-No.:   1887
Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
J. Wilde*


Abstract-No.:   1909
Automatisch bessere Bondtests ? kostengünstigere Pull- und Schertests mit besserer Qualität durch automatisierten Bondtester
J. Sedlmair*, S. Seidl


Abstract-No.:   1847
Verfahren zur Einbettung aktiver Komponenten in Leiterplatten ? Stand der Technik, Zuverlässigkeit und Entwicklungstendenzen
F. Ebling*, J. Kostelnik


03:40 PM
Abstract-No.:   1860
Elektrisches Design von Leiterplatten ? wie wichtig sind die Impedanzen?
H. Katzier, R. Ganss*


Abstract-No.:   1859
Beurteilung der Prozessfähigkeit des Schablonendrucks auf Basis geeigneter Qualitätsfähigkeitsindizes
M. Rösch*, J. Franke


Abstract-No.:   1854
FutureBoard ? 240 Gbit/s parallel optische Datenübertragung in Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern
H. Schröder*, F. Ebling, E. Griese, R. Mödinger, S. Intemann, I. Schlosser


04:00 PM
Kaffeepause und Tabletop-Ausstellung


04:45 PM
Entwicklungstendenzen für zuverlässige Systeme
Session Chair:
G. Schmitz / J. Denzel
Abstract-No.:   1905
Zuverlässigkeit im Automobil durch besseres Verständnis der Ausfallmechanismen
U. Pape*, A. Steller


Prozess- und Produktprüfung II
Session Chair:
R. Schulze / H. Bell
Abstract-No.:   1877
Schadensmodell für SAC-Lötlegierungen auf der Basis von EBSD-Untersuchungen thermomechanisch belasteter Lötverbindungen
J. Villain*, C. Weippert, U. Corradi, H. Albrecht, R. Ratchev


Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik II
Session Chair:
K.-D. Lang / J. Mahrle
Abstract-No.:   1850
Metallurgische Aspekte beim bleifreien Löten ? Die Ablegierreaktion und deren Auswirkung auf Lotbad und Lötstelle
W. Kruppa*


05:05 PM
Abstract-No.:   1885
Verbesserung der Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene für thermisch fehlangepasste keramische LCCs auf organischen Substraten
A. Dabek*


Abstract-No.:   1880
Zuverlässigkeitsuntersuchung auf Basis von Baugruppen für die Automobilindustrie
J. Trodler*, A. Goedecke, C. Hofmann, P. Rombach, R. Hirsch, L. Cheung, R. Meisenzahn, S. Widuch, P. Lange


Abstract-No.:   1901
Die Auswirkungen von Ag, Ni und Ge auf die löttechnischen und mechanischen Eigenschaften bleifreier Zinn-Basislote
U. Grimmer-Herklotz*, M. Yamashita, N. Hidaka, I. Shohji, M. Shimoda, T. Hada, K. Sakaue, T. Ogawa


05:25 PM
Abstract-No.:   1862
iBoard Technologie ? Aufbaukonzepte für das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA
A. Neumann*, P. Sommer, T. Hofmann


Abstract-No.:   1876
Miniaturisierte Verbindungen in der 3D-Systemintegration: Hochauflösende 2D- und 3D-CT-Röntgenfehleranalyse
T. Neubrand, H. Roth*


Abstract-No.:   1812
Prozessierung und Zuverlässigkeit von SAC-Loten mit reduziertem Silbergehalt
M. Nowottnick*, J. Trodler, A. Novikov


05:45 PM
Abstract-No.:   1866
KRAFAS ? Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und ChiP+ für den Einsatz in automobilen Radarsensoren
J. Kostelnik*, K. Becker, A. Kugler, F. Ebling, J. Sommer, E. Noack, R. Kahle


Abstract-No.:   1852
Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontaktstellen für die Nano-AVT
M. Oppermann*, T. Zerna, K. Wolter


Abstract-No.:   1879
Aufbau- und Verbindungstechnologie sowie Zuverlässigkeit für Niedertemperaturlote auf Basis SnBi
J. Trodler*, F. Breer, C. Hoffmann, K. Birgner, S. Kemethmüller, J. Goßler


06:05 PM
Abstract-No.:   1851
Lötstopplacke, Schutzlacke und Vergussmassen ? optische Anforderungen und Leistungsfähigkeit bei LED Anwendungen
H. Leiner*


Abstract-No.:   1898
Impedanzspektroskopie als Werkzeug zur Qualitätssicherung von bestückten und unbestückten Leiterplatten
W. Strunz*, H. Schweigart


Abstract-No.:   1950
Selektivlöten mit Hochtemperaturloten
J. Friedrich*


06:25 PM
Abstract-No.:   1841
Symbiose von Leiterplatte und Kunststoffgehäuse in elektronischen Baugruppen durch direktes An- und Umspritzen
S. Amesöder*, Z. Brocka, D. Drummer


Abstract-No.:   2270
Grundlegende Mechanismen der Porenbildung ? ein kurzer Ergebnisbericht des AK ?Poren?
H. Bell*


Abstract-No.:   1921
Erste Erfahrungen mit der neuen DVS-Fachausbildung 'Weichlöten in der Elektronikfertigung'
T. Ahrens*, J. Friedrich, C. Hannusch, G. Götz, T. Mückl, S. Wege


06:45 PM
Abendveranstaltung mit Verleihung "Best Paper Award" in den Foyers der Schwabenlandhalle


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