Wednesday, February 24, 2010
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Time |
Saal I
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Saal II
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Saal III
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10:15 AM |
Er�ffnung und Plenarvortr�ge Veranstaltungsort: H�lderlinsaal
Begr��ung und Einf�hrung
U. Bechtloff und K.-D. Lang
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10:30 AM |
Wie zukunftsf�hig sind wir?
Trends, Chancen und Risiken f�r die mittelst�ndische Elektronikindustrie
H. J. Friedrichkeit
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11:10 AM |
Energieeffizienz - Antrieb und Anforderung f�r die IT als Schl�sseltechnologie f�r die gesamte Wertsch�pfungskette
A. Cato
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11:50 AM |
Rechtliche Aspekte im Bereich der Produkthaftung
T. Klindt
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12:30 PM |
Mittagspause und Tabletop-Ausstellung
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02:00 PM
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Zuverlässiges Systemdesign
Session Chair: K.-J. Wolter / R. Schnabel
Herausforderungen bei der Bleifrei-Einführung im Bereich der Automobilelektronik unter Berücksichtigung von 0,4-mm-Finepitch-Bauelementen
M. Eisenbarth, S. Egerer*
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Prozess- und Produktprüfung I
Session Chair: W. Grönig / M. Eisenbarth
Zerstörungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslänge mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation
R. Schacht*, M. Abo-Ras, D. May, B. Wunderle, B. Michel, H. Reichl
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Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik I
Session Chair: M. Nowottnick / M. Schneider-Ramelow
Lotbadmangement, Grenzwerte und Auswirkungen auf die Löteigenschaften
und Anfordeungen an moderne Flussmittel beim Selektiv-, Wellen- und Reflowlöten
T. Kolossa, I. Lomp, J. Thüsing
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02:20 PM
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Porenarme Lötverbindungen zur Zuverlässigkeitssteigerung und optimierten Entwärmung von Flachbaugruppen
T. Lauer*
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Widerstandsmessung an einzelnen Durchkontaktierungen im Temperaturwechseltest und deren Korrelation zum Schliffbild
S. Gerhold*, S. Neumann, R. Bork, S. Karasahin, M. Geiger, R. Münch, D. Bagung, H. Trageser, O. Decressin
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Nanoflux ? Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten durch Dispersion
A. Fix*, P. Zerrer
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02:40 PM
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Beeinflussung der Zyklusfestigkeit von QFN-Bauelementen durch sekundäre Verwölbungseffekte
R. Dudek*, J. Hammacher, B. Schuch, B. Michel
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Hochtemperatur-Testverfahren zur Bewertung der Auswirkungen des Bleifrei-Lötprozesses auf die Leiterplatten-Zuverlässigkeit
H. Reischer*, B. Birch
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Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen
H. Wohlrabe*, J. Trodler, A. Goedecke
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03:00 PM
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Eine vergleichende Studie planarer Leitungen in verschiedener Substrattechnologie für High-Speed-Übertragungssysteme
R. Erxleben*, I. Ndip, S. Guttowski, H. Reichl, U. Maaß
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Eine neue Methode zur Charakterisierung und Detektion der Degradation von Die-Attach Materialien durch In-Situ Zustandsüberwachung der thermischen Eigenschaften
S. Mazloum Nejadari*, O. Wittler, B. Michel, H. Reichl
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Fe-basierte lötbare Oberflächen mit reduziertem Phasenwachstum für erhöhte Betriebstemperaturen
R. Schmidt*, S. Rauschenbach, M. Hutter, P. Teichmann
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03:20 PM
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Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
J. Wilde*
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Automatisch bessere Bondtests ? kostengünstigere Pull- und Schertests mit besserer Qualität durch automatisierten Bondtester
J. Sedlmair*, S. Seidl
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Verfahren zur Einbettung aktiver Komponenten in Leiterplatten ? Stand der Technik, Zuverlässigkeit und Entwicklungstendenzen
F. Ebling*, J. Kostelnik
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03:40 PM
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Elektrisches Design von Leiterplatten ? wie wichtig sind die Impedanzen?
H. Katzier, R. Ganss*
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Beurteilung der Prozessfähigkeit des Schablonendrucks auf Basis geeigneter Qualitätsfähigkeitsindizes
M. Rösch*, J. Franke
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FutureBoard ? 240 Gbit/s parallel optische Datenübertragung in Leiterplatten auf Basis von Dünnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern
H. Schröder*, F. Ebling, E. Griese, R. Mödinger, S. Intemann, I. Schlosser
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04:00 PM |
Kaffeepause und Tabletop-Ausstellung
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04:45 PM
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Entwicklungstendenzen für zuverlässige Systeme
Session Chair: G. Schmitz / J. Denzel
Zuverlässigkeit im Automobil durch besseres Verständnis der Ausfallmechanismen
U. Pape*, A. Steller
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Prozess- und Produktprüfung II
Session Chair: R. Schulze / H. Bell
Schadensmodell für SAC-Lötlegierungen auf der Basis von EBSD-Untersuchungen thermomechanisch belasteter Lötverbindungen
J. Villain*, C. Weippert, U. Corradi, H. Albrecht, R. Ratchev
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Baugruppenfertigung und Verbindungstechnik II
Session Chair: K.-D. Lang / J. Mahrle
Metallurgische Aspekte beim bleifreien Löten ? Die Ablegierreaktion und deren Auswirkung auf Lotbad und Lötstelle
W. Kruppa*
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05:05 PM
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Verbesserung der Zuverlässigkeit auf Baugruppenebene für thermisch fehlangepasste keramische LCCs auf organischen Substraten
A. Dabek*
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Zuverlässigkeitsuntersuchung auf Basis von Baugruppen für die Automobilindustrie
J. Trodler*, A. Goedecke, C. Hofmann, P. Rombach, R. Hirsch, L. Cheung, R. Meisenzahn, S. Widuch, P. Lange
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Die Auswirkungen von Ag, Ni und Ge auf die löttechnischen und mechanischen Eigenschaften bleifreier Zinn-Basislote
U. Grimmer-Herklotz*, M. Yamashita, N. Hidaka, I. Shohji, M. Shimoda, T. Hada, K. Sakaue, T. Ogawa
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05:25 PM
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iBoard Technologie ? Aufbaukonzepte für das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA
A. Neumann*, P. Sommer, T. Hofmann
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Miniaturisierte Verbindungen in der 3D-Systemintegration: Hochauflösende 2D- und 3D-CT-Röntgenfehleranalyse
T. Neubrand, H. Roth*
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Prozessierung und Zuverlässigkeit von SAC-Loten mit reduziertem Silbergehalt
M. Nowottnick*, J. Trodler, A. Novikov
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05:45 PM
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KRAFAS ? Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und ChiP+ für den Einsatz in automobilen Radarsensoren
J. Kostelnik*, K. Becker, A. Kugler, F. Ebling, J. Sommer, E. Noack, R. Kahle
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Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontaktstellen für die Nano-AVT
M. Oppermann*, T. Zerna, K. Wolter
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Aufbau- und Verbindungstechnologie sowie Zuverlässigkeit für Niedertemperaturlote auf Basis SnBi
J. Trodler*, F. Breer, C. Hoffmann, K. Birgner, S. Kemethmüller, J. Goßler
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06:05 PM
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Lötstopplacke, Schutzlacke und Vergussmassen ? optische Anforderungen und Leistungsfähigkeit bei LED Anwendungen
H. Leiner*
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Impedanzspektroskopie als Werkzeug zur Qualitätssicherung von bestückten und unbestückten Leiterplatten
W. Strunz*, H. Schweigart
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Selektivlöten mit Hochtemperaturloten
J. Friedrich*
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06:25 PM
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Symbiose von Leiterplatte und Kunststoffgehäuse in elektronischen Baugruppen durch direktes An- und Umspritzen
S. Amesöder*, Z. Brocka, D. Drummer
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Grundlegende Mechanismen der Porenbildung ? ein kurzer Ergebnisbericht des AK ?Poren?
H. Bell*
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Erste Erfahrungen mit der neuen DVS-Fachausbildung 'Weichlöten in der Elektronikfertigung'
T. Ahrens*, J. Friedrich, C. Hannusch, G. Götz, T. Mückl, S. Wege
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06:45 PM |
Abendveranstaltung mit Verleihung "Best Paper Award" in den Foyers der Schwabenlandhalle
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