Thursday, February 25, 2010
Time	Saal I	Saal II
08:30 AM	Ressourceneffiziente Fertigung I Session Chair: R. Dietrich / H. Schweigart Abstract-No.:   1900 Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen durch Schutzlackierungen T. Fladung*	Substrate und Bauelemente I Session Chair: A. Biener / U. Bechtloff Abstract-No.:   1832 Neue Microvias und Microstrukturen für Finepitch-BGAs ? Sichere Verarbeitung von Micro-HDI-Schaltungen C. Lehnberger*
08:50 AM	Abstract-No.:   1897 Ressourceneffiziente Lackierung von Baugruppen G. Schulze*, A. Rost	Abstract-No.:   1805 Die Auswahl des richtigen Basismaterials M. Cygon*
09:10 AM	Abstract-No.:   2413 Prozessgestaltung zur ressourceneffizienten Verbindungstechnik R. Diehm*	Abstract-No.:   1843 Einfluss der Materialeigenschaften auf das Ausfallverhalten von Leiterplatten-Durchkontaktierungen K. Halser*, L. Huang, E. Auerswald, R. Schmidt
09:30 AM	Abstract-No.:   1883 Parallele Prozesse ? bleihaltiges und bleifreies Reflowlöten auf einer Reflowlötanlage H. Bell*, R. Dussler	Abstract-No.:   1873 Basismaterialwahl unter anspruchsvollen technischen und wirtschaftlichen Rahmenbedingungen V. Klafki*, A. Folge, J. Willuweit, W. Huang
09:50 AM	Abstract-No.:   1835 Erfahrungen zum optimierten Rework-Prozess D. Doser*	Abstract-No.:   1821 Immersion-Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish für die multifunktionale Leiterplatte M. Schneider-Ramelow*, J. Göhre
10:15 PM	Kaffeepause und Tabletop-Ausstellung
11:15 AM	Ressourceneffiziente Fertigung II Session Chair: R. Schließer / E. Maiser Abstract-No.:   1848 Modulares Anlagenkonzept zur Montage von Bauelementen auf Foliensubstraten zur kontinuierlichen, kostengünstigen Fertigung von elektronischen Baugruppen A. Reinhardt*, J. Franke, M. Pfeffer	Substrate und Bauelemente II Session Chair: C. Weiß / J. Kostelnik Abstract-No.:   1830 Symbiose aus Glas und Elektronik ? Basis für intelligente Eingabesysteme. Technologie und Srategie eines Systemlieferanten N. Krütt*
11:35 AM	Abstract-No.:   2264 Überblick EuP-Richtlinie C. Herrmann*	Abstract-No.:   1953 Nanotechnologie für innovative Endoberflächen mit dem Organischen Metall N. Arendt*
11:55 AM	Abstract-No.:   1827 Durchgängige Softwarelösung für ein ganzheitliches Reparatur- und Testdatenmanagement in der Elektronikfertigung H. Türck, P. Erhard*, F. Stieber	Abstract-No.:   1845 Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten S. Bennemann, M. Simon*, F. Altmann, M. Petzold
12:15 PM	Abstract-No.:   2082 Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie ? Leitfaden für die gesamte Liefer- und Wertschöpfungskette R. Heigl*	Abstract-No.:   1855 Zuverlässigkeit von Substraten der Leistungselektronik gegenüber Temperaturzyklen im Vergleich A. Roth*, M. Knörr, M. Ponomarenko
12:35 PM	Abschlussstatement im H�lderlinsaal U. Bechtloff und K.-D. Lang Mittagsimbiss