Aktuelle Informationen aus den Fachausschüssen


 
 
 




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Grundsätze der Forschungsplanung

Die Löttechnik ist in vielen Industriebereichen zum festen Bestandteil der Fügetechnik geworden. Flexible Fertigungsverfahren und Verfahrenskombinationen weisen für die Löttechnik bezüglich der Verfahrensentwicklungen und der Steigerung der Prozesssicherheit ein großes Potenzial auf. Dabei müssen Fragen der Qualitätssicherung und des Umweltschutzes in besonderer Weise berücksichtigt werden. Der Fachausschuss führt daher die Forschung für die umweltschonenden Verfahren (flussmittelfreies Löten, bleifreies Löten) auch in Kooperation mit anderen AiF-Forschungsvereinigungen durch. Er sieht die Notwendigkeit zur Einrichtung von geeigneten Beratungs- und Informationssystemen mit dem Ziel eines schnellen Transfers von Forschungsergebnissen auch in die berufliche Qualifikation.











Forschungsfelder
  • Lote und Lötverfahren bei niedrigen Temperaturen und gleichzeitig hohen Festigkeiten
  • Applikationstechniken (Atmosphäre, PVD, CVD, thermisches Spritzen, Galvanik)
  • Verfahrensentwicklung (verstärkte Lote, Metallisieren)
  • Löten von Leichtmetallen (Aluminium, Magnesium, Titan)
  • Löten von Keramik
  • Löten von Werkstoffen mit stark unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten
  • Wirkung von diversen Elementen sowie un-/bekannten Rückständen im Lot
  • Ersatzstoffe für teure Legierungselemente
  • Prüfmethoden und Qualitätssicherung (Online-Systeme)
  • Versagensverhalten / dynamische Prüfung / zerstörungsfreie Prüfung / Zuverlässigkeit
  • Korrosionsverhalten
Diese Forschungsfelder werden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Entwicklungspotenziale bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei werden besonders die Belange der Industrie berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben. Die dem Fachausschuss angehörenden Forschungsstellen und Institute sind für diese Herausforderungen bestens gerüstet.



















Veranstaltungen

Internationales Kolloquium „Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen”
DVS / GMM-Tagung „EBL – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten”