Dem Miniaturisierungstrend bei Halbleitern und passiven Bauelementen folgend, musste die Verbindungstechnik auf immer kleinere Verbindungsstellen adaptiert werden.

Ziel des Fachausschusses „Mikroverbindungstechnik” ist die Entwicklung und Bereitstellung von Technologien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in den Anwendungsgebieten Telekommunikation, Fahrzeugbau, Automobiltechnik, Mikrosystemtechnik, Medizintechnik und Informationstechnik mit den Schwerpunkten Löten, Kleben (mechanisches Kleben, Leitkleben) – Verguss – Packaging, Strategien für Diagnose – Test – Zuverlässigkeitsnachweis, Modellierung – Simulation Prozess, Bauteilverhalten, mechanisches Fügen, Bonden (Drahtbonden, Waferbonden), Schweißen (Widerstandsschweißen, Laserstrahlschweißen).

Diese Technologien wurden bezüglich zukünftiger Anforderungen und Weiterentwicklungspotenzial bewertet und Forschungsschwerpunkte daraus abgeleitet. Dabei wurden besonders die Belange der Industrie berücksichtigt, um anwendungsnahe Forschung zu betreiben.

Die Zukunft in Elektronik, Sensorik und Aktuatorik wird getrieben durch Miniaturisierung, fortschreitende Funktionsintegration, höhere thermische und mechanische Belastungen, steigende Anforderungen an Zuverlässigkeit und Kostenreduktion. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden müssen bestehende Techniken bis an die physikalischen Grenzen ausgereizt und neue Techniken entwickelt werden. Die dem Fachausschuss angehörenden Forschungsstellen und Institute sind für diese Herausforderungen bestens gerüstet und nehmen sie gerne an.