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81 abgeschlossene Vorhaben mit 134 beteiligten Instituten.
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Vorhaben: DVS-Nr.: 07.065 / IGF-Nr.: 17.405 N
Einfluss des Lotpastendrucks auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMD-Komponenten auf Leiterplatten
Laufzeit vom 01.02.2012 bis 31.10.2014
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.001 / IGF-Nr.: 15.114 N
Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen
Laufzeit vom 01.07.2007 bis 31.03.2009
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.002 / IGF-Nr.: 96.500 B
Untersuchungen zum Ball-Wedge-Bonden von Dickdrähten auf Nichtedelmetallbasis
Laufzeit vom 01.12.1993 bis 31.05.1996
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u.
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.003 / IGF-Nr.: 10.236 B
Verbesserung der Löt- und Bondeigenschaften von Nickelschichten
Laufzeit vom 01.03.1995 bis 28.02.1997
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität München Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.005 / IGF-Nr.: 10.110 B
Drahtbonden auf flexiblen Schaltungsträgern
Laufzeit vom 01.12.1994 bis 30.11.1996
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u.
2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.006 / IGF-Nr.: 10.290 N
Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nicht flexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten
Laufzeit vom 01.07.1995 bis 30.06.1997
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.009 / IGF-Nr.: 10.690 B
Erhöhung von Produktivität und Zuverlässigkeit beim Drahtbonden mit Ultraschall durch den Einsatz hochfrequenter Schwingersysteme
Laufzeit vom 01.05.1996 bis 30.04.1998
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.010 / IGF-Nr.: 10.617 B
Materialtransport in stromdurchflossenen Kupfer-Lot-Kontakten
Laufzeit vom 01.03.1996 bis 28.02.1998
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.011 / IGF-Nr.: 75.000 Z
Simultane Herstellung von Microvias durch kombinierte Mikro-Umform- und Fügetechnik
Laufzeit vom 01.04.2002 bis 30.09.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.013 / IGF-Nr.: 11.383 B
Thermosonic-Golddrahtbonden mit selektiver Aufheizung
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.015 / IGF-Nr.: 11.380 B
Mikroapplikation von Glasloten für Anwendungen in der Mikroelektronik
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.016 / IGF-Nr.: 11.468 N
Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.019 / IGF-Nr.: 11.875 B
Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster
Laufzeit vom 01.12.1998 bis 30.11.2000
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.021 / IGF-Nr.: 12.496 N
Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofügeverfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) RWTH Aachen University Institut für Oberflächentechnik im Maschinenbau (IOT)
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.022 / IGF-Nr.: 12.498 N
Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nano-Liter-Bereich bei kurzen Taktzeiten
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.023 / IGF-Nr.: 12.621 N
Präzisionslötverfahren für die MEMS-Technik (microelectromechanical Systems)
Laufzeit vom 01.10.2000 bis 30.09.2002
Beteiligte Institute:
1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.024 / IGF-Nr.: 12.497 B
Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.025 / IGF-Nr.: 13.138 B
Unterrsuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.029 / IGF-Nr.: 13.133 N
Charakterisierung des Wärmeübergangs durch dünne Klebschichten
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Universität Paderborn Fakultät für Maschinenbau, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechn
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.030 / IGF-Nr.: 13.511 N
Entwicklung von Prüfstrukturen für die Kalibrierung und den Leistungsvergleich automatischer optischer Inspektionssysteme in der Fertigung elektronischer Baugruppen
Laufzeit vom 01.08.2003 bis 31.07.2005
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.031 / IGF-Nr.: 13.361 N
Stressarme Montage von Mikrobauteilen mit Mikroklebtechniken
Laufzeit vom 01.08.2002 bis 31.12.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.032 / IGF-Nr.: 13.309 B
Thermosonic Drahtbonden bei Verfarenstemperaturen unter 100°C
Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.04.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.033 / IGF-Nr.: 13.310 B
Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen
Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.06.2004
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.034 / IGF-Nr.: 13.636 N
Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbund-werkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit
Laufzeit vom 01.03.2004 bis 31.05.2006
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.035 / IGF-Nr.: 13.715 N
Entwicklung eigenspannungsreduzierender Maßnahmen für flächige Lötverbindungen der Mikrosystemtechnik
Laufzeit vom 01.05.2003 bis 30.04.2005
Beteiligte Institute:
1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde
2) RWTH Aachen University Institut für Oberflächentechnik im Maschinenbau (IOT)

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.036 / IGF-Nr.: 13.593 N
Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung
Laufzeit vom 01.03.2004 bis 31.08.2006
Beteiligte Institute:
1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.037 / IGF-Nr.: 13.554 B
Sicherung der Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter direkt wafergebondeter mikromechanischer Sensoren
Laufzeit vom 01.01.2003 bis 31.12.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.038 / IGF-Nr.: 13.513 N
Modellbaukasten für die Simulation von Mikrofügetechnik und Mikrosystemtechnik
Laufzeit vom 01.03.2003 bis 30.04.2005
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.039 / IGF-Nr.: 13.920 B
Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritisch rheologischen Eigenschaften
Laufzeit vom 01.02.2005 bis 30.04.2007
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.040 / IGF-Nr.: 13.821 N
Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale Packages
Laufzeit vom 01.02.2005 bis 30.06.2007
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.042 / IGF-Nr.: 14.819 N
Beständige, dichte Metall-Kunststoff-Verbindungen an Premolded-Gehäusen der Mikroelektronik
Laufzeit vom 01.06.2006 bis 31.08.2008
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.044 / IGF-Nr.: 14.427 N
Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppe
Laufzeit vom 01.07.2005 bis 30.06.2007
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.045 / IGF-Nr.: 14.428 B
Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Laufzeit vom 01.06.2005 bis 31.05.2007
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.047 / IGF-Nr.: 14.816 N
Optimierte örtliche und zeitliche Pulsformung beim Laserstrahl-Mikroschweißen von Kupfer-Aluminium-Verbindungen mit metallischen Beschichtungen
Laufzeit vom 01.07.2006 bis 30.06.2008
Beteiligte Institute:
1) Bayerisches Laserzentrum GmbH

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.048 / IGF-Nr.: 15.244 B
Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik
Laufzeit vom 01.07.2007 bis 30.06.2009
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.050 / IGF-Nr.: 15.441 B
Realisierung neuer Aufbaukonzepte für die Mechatronik durch kaltgasgespritzte Schichten
Laufzeit vom 01.07.2008 bis 30.06.2010
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik, P

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.051 / IGF-Nr.: 15.442 N
Steigerung der Durchsatzrate und der Prozesssicherheit bei der Herstellung von Smart-Labels durch eine neuartige Aufbau- und Verbindungstechnik
Laufzeit vom 01.06.2008 bis 31.05.2010
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Braunschweig Institut für Füge- und Schweißtechnik
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.052 / IGF-Nr.: 15.912 N
Wärme- und eigenspannungsarmes Fügen für die Mikrotechnik
Laufzeit vom 01.04.2009 bis 30.09.2011
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.053 / IGF-Nr.: 15.674 N
Bedeutung der Fügeteiloberflächen für die Wärmeleitung von Klebverbindungen
Laufzeit vom 01.06.2008 bis 31.05.2010
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.055 / IGF-Nr.: 16.173 N
Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Klebe- und Dichttechnik
Laufzeit vom 01.08.2009 bis 31.01.2012
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.056 / IGF-Nr.: 16.174 N
Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik
Laufzeit vom 01.08.2009 bis 31.07.2011
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.060 / IGF-Nr.: 16.279 N
Entwicklung einer Fügetechnologie für die Mikro- und Elektrotechnik unter Ausnutzung der Schmelztemperaturabsenkung bei kleinsten Partikeln
Laufzeit vom 01.12.2009 bis 31.05.2012
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht
2) Technische Universität Berlin Institut für Mechanik - Fakultät V Fachg. f. Kontinuumsmech.

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.062 / IGF-Nr.: 16.672 N
Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung
Laufzeit vom 01.08.2010 bis 31.12.2012
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.063 / IGF-Nr.: 16.933 N
Laserstrahlfügen metallischer Funktionswerkstoffe in der Mikrotechnik
Laufzeit vom 01.08.2011 bis 31.01.2014
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb - Beschicht

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.064 / IGF-Nr.: 17.370 B
Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD
Laufzeit vom 01.12.2011 bis 30.11.2014
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.065 / IGF-Nr.: 17.240 B
MAXIKON Zuverlässige Kontaktierung von Höchstleistungsbauelementen in der Leistungselektronik durch innovative Bändchen- und Litzeverbindungen
Laufzeit vom 01.07.2011 bis 30.06.2013
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fachhochschule Kiel Institut für Mechatronik
3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.066 / IGF-Nr.: 17.456 N
Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen
Laufzeit vom 01.04.2012 bis 31.12.2014
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.068 / IGF-Nr.: 17.420 N
Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion
Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015
Beteiligte Institute:
1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.069 / IGF-Nr.: 16.990 B
Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE"
Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.070 / IGF-Nr.: 17.746 N
Stabilität von scannerbasierten Laserbearbeitungsverfahren im industriellen Einsatz
Laufzeit vom 01.01.2014 bis 31.08.2016
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.071 / IGF-Nr.: 17.624 N
Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen
Laufzeit vom 01.12.2012 bis 30.11.2014
Beteiligte Institute:
1) Bayerisches Laserzentrum GmbH

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.073 / IGF-Nr.: 00.491 Z
Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik
Laufzeit vom 01.07.2013 bis 31.12.2015
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Fak. f. Elektro-. u. Informationstechn. Institut f

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.074 / IGF-Nr.: 17.790 B
ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
Laufzeit vom 01.07.2013 bis 31.12.2014
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.076 / IGF-Nr.: 17.941 N
Erhöhung der Lötsicherheit beim Einsatz mikrolegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen
Laufzeit vom 01.12.2013 bis 30.11.2015
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.080 / IGF-Nr.: 19.468 B
Auswirkungen von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötens auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
Laufzeit vom 01.04.2017 bis 30.09.2019
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.082 / IGF-Nr.: 19.539 N
Thermische Simulation von Wellen- und Selektivlötprozessen zur Optimierung des Leiterplattendesigns und der Anlagenparameter für IPC-konforme Kontaktierung von THT-Bauelementen
Laufzeit vom 01.01.2018 bis 31.12.2020
Beteiligte Institute:
1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.083 / IGF-Nr.: 18.703 N
Laser-Mikroschweißen von Nitinol/Stahl- und Nitinol/Titan-Mischverbindungen in der Medizintechnik
Laufzeit vom 01.04.2015 bis 30.09.2017
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Berlin - Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb Industrie

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.084 / IGF-Nr.: 19.101 N
Herstellung von Kupfermetallisierungen auf Leistungsbauelementen mittels kaltaktiven Atmosphärenplasmas
Laufzeit vom 01.04.2016 bis 30.09.2018
Beteiligte Institute:
1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.085 / IGF-Nr.: 18.879 N
Methodenentwicklung zur quantitativen Bewertung und Vorhersage der Alterung von Klebungen unter [Hoch-] Temperatur-Belastung
Laufzeit vom 01.01.2017 bis 31.03.2019
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.087 / IGF-Nr.: 19.282 N
Mikro-Elektronenstrahlschweißen der Mischverbindungen aus Nitinol und nichtrostenden Stählen ohne Zusatzwerkstoff
Laufzeit vom 01.12.2016 bis 28.02.2019
Beteiligte Institute:
1) Universität Kassel Institut f. Produktionstechn. u.Logistik Fachg. Trennende u. Fügende Fe
2) NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.088 / IGF-Nr.: 19.392 B
Heterogene Integration von Substraten mittels nanoporöser Metallschichten
Laufzeit vom 01.03.2017 bis 31.08.2019
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik

[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.090 / IGF-Nr.: 20.137 BG
Einflussgrößen-Wirkungsanalyse zur einfachen Lebensdauerabschätzung hoch stabiler Verbindungen in der Leistungselektronik
Laufzeit vom 01.11.2018 bis 30.04.2021
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.093 / IGF-Nr.: 19.069 B
Hermetisches Fügen von MEMS-basierten Bauelementen mithilfe von reaktiven Multischichtsystemen (RMS)
Laufzeit vom 01.03.2016 bis 30.11.2018
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS
2) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.094 / IGF-Nr.: 18.989 B
Erarbeitung einer induktiven Fügetechnologie zum Bonden von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)
Laufzeit vom 01.01.2016 bis 31.03.2019
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Pr

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.095 / IGF-Nr.: 19.271 B
Korrelation von Schertestergebnissen und Zuverlässigkeit feinkristalliner Aluminium-basierter Dickdrahtbondkontakte
Laufzeit vom 01.11.2016 bis 30.04.2019
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.098 / IGF-Nr.: 00.209 E
Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles (Zuverlässige elektrische Kontaktierungstechnologie durch Ultraschallschweißen für Smart Textiles)
Laufzeit vom 01.09.2017 bis 31.08.2019
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.099 / IGF-Nr.: 20.120 BR
Induktives Sintern von gedruckten mikro- und nanoskalierten Zwischenschichten zum Fügen mikroelektronischer Komponenten
Laufzeit vom 01.06.2018 bis 31.05.2021
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Pr

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.100 / IGF-Nr.: 20.823 BR
Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien
Laufzeit vom 01.02.2020 bis 31.07.2022
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2) Technische Universität Chemnitz Institut für Füge- und Montagetechnik Professur Schweißtec

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.101 / IGF-Nr.: 20.115 N
Untersuchung der Auswirkung ionischer Verunreinigungen in dünnen Spalten an realitätsnahen Aufbauten mit neuen miniaturisierten Bauelementen
Laufzeit vom 01.07.2019 bis 31.12.2021
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.2239 / IGF-Nr.: 20.177 N
Wirkanalyse von Selbstheilungsmechanismen für thermoplastische, mediendichte Spritzgussgehäuse – SelHG
Laufzeit vom 01.08.2019 bis 30.04.2022
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Kunststofftechnik

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3101 / IGF-Nr.: 20.460 N
Montageprozess für Sensoren und Aktoren auf Basis der Niedertemperatur-Verbindungstechnik
Laufzeit vom 01.01.2019 bis 30.06.2021
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3104 / IGF-Nr.: 20.895 N
Feinkontaktierung thermisch empfindlicher Werkstoffe der Elektrotechnik mittels kurzen Laserpulsen
Laufzeit vom 01.10.2019 bis 31.12.2021
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3197 / IGF-Nr.: 20.927 N
Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und schweißen von elektrischen Leistungsverbindern für die Leistungselektronik
Laufzeit vom 01.02.2020 bis 31.01.2022
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3245 / IGF-Nr.: 01IF20901N
Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik
Laufzeit vom 01.04.2020 bis 30.09.2022
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2) Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Pr

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3299 / IGF-Nr.: 01IF21347N
Optimierte reaktive Bondtechnologie auf der Basis neuartiger Zirkonium-Systeme für den Einsatz in der Mikrosystemtechnik
Laufzeit vom 01.09.2020 bis 31.05.2023
Beteiligte Institute:
1) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS
3) CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.3395 / IGF-Nr.: 01IF21601N
Artfremdes Mikro-Strahlschweißen von Titan mit Nitinol und nichtrostenden Stählen zur Herstellung eines biokompatiblen Materialverbunds unter Verwendung von Zusatzwerkstoffen
Laufzeit vom 01.01.2021 bis 31.12.2022
Beteiligte Institute:
1) Universität Kassel Institut f. Produktionstechn. u.Logistik Fachg. Trennende u. Fügende Fe
2) NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.800 / IGF-Nr.: 19.230 N
Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower)
Laufzeit vom 01.10.2016 bis 31.03.2019
Beteiligte Institute:
1) Karlsruher Institut für Technologie Institut für Angewandte Materialien
2) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys
3) Karlsruher Institut für Technologie Institut für Produktionstechnik WBK

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.901 / IGF-Nr.: 00.364 Z
Wandlung von Abwärme in elektrische Energie –Entwicklung und Herstellung eines thermoelektrischen Generators aus nanokristallinem Silizium unter Berücksichtigung ökologischer Gesichtspunkte
Laufzeit vom 01.08.2010 bis 31.01.2013
Beteiligte Institute:
1) Universität Duisburg Essen Institut für Produkt Engineering - ipe Fertigungstechnik
2) GSI - Gesellschaft für Schweißtechnik International mbH Niederlassung SLV Duisburg
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.902 / IGF-Nr.: 18.476 N
Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
Laufzeit vom 01.07.2016 bis 31.12.2018
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.998 / IGF-Nr.: 11.000 N
Möglichkeiten und klebstoffspezifische Systemgrenzen von Mikroklebverbindungen mit nicht gefüllten Klebstoffen
Laufzeit vom 01.12.1996 bis 30.11.1998
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.999 / IGF-Nr.: 10.234 N
Untersuchungen zum kombinierten Einsatz von Ultraschall und Laser beim Bonden in der Hybrid- und SMD-Technik
Laufzeit vom 01.03.1995 bis 30.11.1997
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa