Aktuelle Informationen aus den Fachausschüssen

Aktuell  Fachausschüsse  Forschungsablauf  Forschungsergebnisse  Forschungsverbünde  Home  Impressum  Institute  Kontakt  Leitlinien  Schwerpunkte  Termine  Vorhaben  Information in English  LOG-IN:  (Benutzername / Passwort)  VORHABEN-SUCHE:     Der DVS...   FA-Profil Termine Projekte Ergebnisse Ergebnistransfer Netzwerk Kontakt 9 laufende Vorhaben mit 12 beteiligten Instituten. Vorhaben: DVS-Nr.: 07.065 / IGF-Nr.: 17.405 N Einfluss des Lotpastendrucks auf die Zuverlässigkeit der Lötstellen kritischer keramischer SMD-Komponenten auf Leiterplatten Laufzeit vom 01.02.2012 bis 31.01.2014 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.063 / IGF-Nr.: 16.933 N Laserstrahlfügen metallischer Funktionswerkstoffe in der Mikrotechnik Laufzeit vom 01.08.2011 bis 31.01.2014 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Berlin Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb IWF Fachgebiet Füge- und Beschichtungstechnik [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.064 / IGF-Nr.: 17.370 B Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD Laufzeit vom 01.12.2011 bis 30.11.2014 Beteiligte Institute: 1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.065 / IGF-Nr.: 17.240 B MAXIKON Zuverlässige Kontaktierung von Höchstleistungsbauelementen in der Leistungselektronik durch innovative Bändchen- und Litzeverbindungen Laufzeit vom 01.07.2011 bis 30.06.2013 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik 2) Hochschule für angewandte Wissenschaften Fachbereich Informatik und Elektrotechnik Institut für Mechatronik 3) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.066 / IGF-Nr.: 17.456 N Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen Laufzeit vom 01.04.2012 bis 31.03.2014 Beteiligte Institute: 1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Aufbau- und Verbindungstechnik [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.068 / IGF-Nr.: 17.420 N Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion Laufzeit vom 01.09.2012 bis 31.08.2014 Beteiligte Institute: 1) Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.069 / IGF-Nr.: 16.990 B Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE" Laufzeit vom 01.09.2012 bis 31.08.2014 Beteiligte Institute: 1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Professur für Mikrotechnologie [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.071 / IGF-Nr.: 17.624 N Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen Laufzeit vom 01.12.2012 bis 30.11.2014 Beteiligte Institute: 1) Bayerisches Laserzentrum GmbH [weitere Informationen zum Vorhaben] Vorhaben: DVS-Nr.: 10.073 / IGF-Nr.: 00.491 Z Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik Laufzeit vom 01.07.2013 bis 30.06.2015 Beteiligte Institute: 1) Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik Institut für Elektrische Energiesysteme 2) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Aufbau- und Verbindungstechnik [weitere Informationen zum Vorhaben]