Innovationen für die Wirtschaft


Ergebnisse industrieller Gemeinschaftsforschung
 
 
Weiterführende Informationen zu Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 00.491 Z / DVS-Nr.: 10.073
"Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik"

Laufzeit: 01.07.2013 - 31.12.2015
6 Dokumente:
1) kurzantrag.pdf (Größe: 131.125.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
2) SB_00.491Z_16-1.pdf (Größe: 3.750.642.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
3) ZB_00.491Z_13-2.pdf (Größe: 231.900.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
4) ZB_00.491Z_14-1.pdf (Größe: 523.109.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
5) ZB_00.491Z_14-2.pdf (Größe: 1.157.697.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)
6) ZB_00.491Z_15-2.pdf (Größe: 590.245.00 € Bytes / Stand: 23.04.2020 07:51 Uhr)


Erläuterung:
Kurzantrag = Ursprünglich eingereichter Kurzantrag
ZB = Zwischenbericht
PP = Powerpoint-Präsentation (konvertiert in das .pdf-Format)
PbA = Protokoll einer Sitzung des Projektbegleitenden Ausschusses
SB = Schlussbericht

Angaben wie z. B. "24-2" kennzeichnen das Jahr (hier: 2024) sowie die Sitzung in Form einer Periodenkennziffer (-1 = Frühjahr | -2 = Herbst)

HINWEIS:
Schlussberichte und PbA-Sitzungsprotokolle sind nur für Mitglieder der Fachausschüsse nach Anmeldung am System verfügbar!