Übersicht aktueller Forschungsvorhaben


Laufende Vorhaben Stand: 19.06.2018
 
 
Weiterführende Informationen zu Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 18.476 N / DVS-Nr.: 10.902
"Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)"

Laufzeit: 01.07.2016 - 31.12.2018
2 Dokumente:
1) ZB_18.476N_17-1.pdf (Größe: 843.217.00 Bytes / Stand: 30.03.2017 14:36 Uhr)
2) ZB_18.476N_18-1.pdf (Größe: 913.902.00 Bytes / Stand: 10.04.2018 11:52 Uhr)


Erläuterung:
Kurzantrag = Ursprünglich eingereichter Kurzantrag
ZB = Zwischenbericht
PP = Powerpoint-Präsentation (konvertiert in das .pdf-Format)
PbA = Protokoll einer Sitzung des Projektbegleitenden Ausschusses
SB = Schlussbericht

Angaben wie z. B. "18-2" kennzeichnen das Jahr (hier: 2018) sowie die Sitzung in Form einer Periodenkennziffer (-1 = Frühjahr | -2 = Herbst)

HINWEIS:
Schlussberichte und PbA-Sitzungsprotokolle sind nur für Mitglieder der Fachausschüsse nach Anmeldung am System verfügbar!