Abstract No.:	806
Scheduled at:	Poster Presentation Mikro- und Nanotechnologie Micro- and nanotechnologies
Title:	Gas/Solid-TLP-Bonding: Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen
Authors:	Ulrich Holländer / Leibniz University Hannover, Germany Friedrich-Wilhelm Bach / Institut für Werkstoffkunde, Universität Hannover, Deutschland Kai Möhwald/ Institut für Werkstoffkunde, Universität Hannover, Deutschland Karsten Hartz/ Institut für Werkstoffkunde, Universität Hannover, Deutschland Martin Nicolaus/ Institut für Werkstoffkunde, Universität Hannover, Deutschland
Abstract:	Gegenstand des vorzustellenden Forschungsprojektes ist die Entwicklung eines neuen, als ?Gas/Solid-TLP-Bonding? bezeichneten Fügeverfahrens, bei dem eine erforderliche Lotkomponente während des Lötprozesses über die Gasphase zu den Fügezonen transportiert wird und dort mit dem Grundwerkstoff durch eine metallurgische Gas-Feststoff-Reaktion eine schmelzflüssige Übergangsphase bildet, welche, wie beim TLP-Bonding, bei weiterer thermischer Behandlung isotherm erstarrt. Im Rahmen des Posters soll das Verfahren anhand von experimentellen sowie theoretischen Untersuchungen an den Modellsystemen Antimon(g)/Eisen(s) und Zink(g)/Nickel(s) vorgestellt werden und die Leistungsfähigkeit dieses Fügeverfahrens ? insbesondere für sehr kleine und komplexe Bauteilkomponenten, bei denen konventionelle Lotapplikationsverfahren an ihre Grenzen stoßen, demonstriert werden. Weiterhin soll gezeigt werden, dass das Verfahren gleichermaßen geeignet ist, Mikrobauteile durch Infiltration der gasförmigen Lotkomponenten in Pulverschüttungen o. g. Grundwerkstoffe herzustellen.

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