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| Abstract No.: |
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Scheduled at:
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Friday, September 17, 2021, Saal Essen 2:00 PM
Schweißen im Fahrzeugbau - Verfahren
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| Title: |
Temperatur- und Druckabhängigkeit des elektrischen Kontaktwiderstands von Kupfer
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| Authors: |
Lukas Biele* / Robert Bosch GmbH, Deutschland
Florian Schmid / Robert Bosch GmbH, Deutschland
Peter Schaaf/ TU Ilmenau, Deutschland
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| Abstract: |
Der elektrische Kontaktwiderstand ist einer der bedeutendsten Parameter beim Widerstandsschweißen. Entscheidende Einflussgrößen auf den Kontaktwiderstand sind unter anderem die Kontakttemperatur T_Kont und der Kontaktdruck p_Kont. Zur Untersuchung dieser wesentlichen Abhängigkeiten wurden Messungen mit einem speziellen experimentellen Aufbau durchgeführt, der die Bestimmung von spezifischen elektrischen Kontaktwiderständen rho_Kont,el [Ohm m²] während transienter Temperaturänderungen (bis zu 1000 K/s) erlaubt. Zur Auswertung der Experimente wurde eine sequentiell gekoppelte Finite-Elemente-Methode des Schweißprozesses verwendet. Für den Werkstoff Cu-ETP (CW004A) in zwei Zuständen (R200 und R300) werden temperaturabhängige spezifische Kontaktwiderstandsdaten im Bereich von 20 °C < T_Kont < 600 °C für Kontaktdrücke bis hin zur temperaturabhängigen Zugfestigkeit Rm(T) präsentiert. Im Rahmen der Untersuchung wird die Frage beantwortet, ob der spezifische Kontaktwiderstand rho_Kont,el beim Erreichen von Rm(T) des Kupferwerkstoffes verschwindet.
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