Innovationen für die Wirtschaft


Ergebnisse industrieller Gemeinschaftsforschung
 
 
Weiterführende Informationen zu Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 16.672 N / DVS-Nr.: 10.062
"Chipcrack: Modellierung der Stressempfindlichkeit von Halbleiterbauelementen aufgrund von Schädigung bei der Vereinzelung"

Laufzeit: 01.08.2010 - 31.12.2012
8 Dokumente:
1) kurzantrag.pdf (Größe: 84.492.00 Bytes / Stand: 26.07.2010 13:49 Uhr)
2) Evaluierungsbogen.pdf (Größe: 91.318.00 Bytes / Stand: 20.10.2010 13:45 Uhr)
3) ZB_16.672N_10-2.pdf (Größe: 211.915.00 Bytes / Stand: 19.11.2010 07:04 Uhr)
4) ZB_16.672N_11-1.pdf (Größe: 193.110.00 Bytes / Stand: 05.04.2011 10:27 Uhr)
5) ZB_16.672N_11-2.pdf (Größe: 1.616.038.00 Bytes / Stand: 18.11.2011 13:37 Uhr)
6) ZB_16.672N_12-1.pdf (Größe: 665.590.00 Bytes / Stand: 01.03.2012 15:55 Uhr)
7) ZB_16.672N_12-2.pdf (Größe: 618.925.00 Bytes / Stand: 19.11.2012 10:53 Uhr)
8) SB_16.672N.pdf (Größe: 9.392.893.00 Bytes / Stand: 02.05.2013 15:18 Uhr)


Erläuterung:
Kurzantrag = Ursprünglich eingereichter Kurzantrag
ZB = Zwischenbericht
PP = Powerpoint-Präsentation (konvertiert in das .pdf-Format)
PbA = Protokoll einer Sitzung des Projektbegleitenden Ausschusses
SB = Schlussbericht

Angaben wie z. B. "19-2" kennzeichnen das Jahr (hier: 2019) sowie die Sitzung in Form einer Periodenkennziffer (-1 = Frühjahr | -2 = Herbst)

HINWEIS:
Schlussberichte und PbA-Sitzungsprotokolle sind nur für Mitglieder der Fachausschüsse nach Anmeldung am System verfügbar!