Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.11.1-2
Titel:  "Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik"
Institutsleiter: WILDE | LINDEMANN
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.11.2-2
Titel:  "Prüfmodelle zur Normung und Standardisierung mikrosystemtechnischer Fügever-bindungen mit metallischen Zwischenschichten auf Waferebene hinsichtlich mecha-nischer Festigkeit „MODENA“"
Institutsleiter: KUHN | LILLEODDEN
Votum des FA: empfohlen