Termine der Forschungsvereinigung
Übersicht über die Fachausschusssitzungen
Forschungsbedarf
Aktuell
Downloads
Fachausschüsse
Forschungsablauf
Forschungsergebnisse
Home
Impressum
Institute
Kontakt
Leitlinien
Mitgliedschaft
Schwerpunkte
Termine
Unternehmen
Vorhaben
Information in English
LOG-IN:
(Benutzername / Passwort)
VORHABEN-SUCHE:
Datenschutz
Der DVS...
Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 28.11.2007 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (18. April 2007) abgeschlossen wurden:
4 abgeschlossene Vorhaben mit 7 beteiligten Instituten.
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.039 / IGF-Nr.: 13.920 B
Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritisch rheologischen Eigenschaften
Laufzeit vom
01.02.2005
bis
30.04.2007
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2)
Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.040 / IGF-Nr.: 13.821 N
Zuverlässige Montagetechnik für Baugruppen mit Chip-Scale Packages
Laufzeit vom
01.02.2005
bis
30.06.2007
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.044 / IGF-Nr.: 14.427 N
Zuverlässigkeit bleifrei gelöteter Leistungsbaugruppe
Laufzeit vom
01.07.2005
bis
30.06.2007
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.045 / IGF-Nr.: 14.428 B
Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
Laufzeit vom
01.06.2005
bis
31.05.2007
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2)
Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
[weitere Informationen zum Projekt]