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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 28.11.2007 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (18. April 2007) anfinanziert wurden:
2 laufende Vorhaben mit 4 beteiligten Instituten.
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.001 / IGF-Nr.: 15.114 N
Qualifizierung eines inline Qualitätskontroll-Verfahrens zum Leitkleben von SMD-Baugruppen
Laufzeit vom
01.07.2007
bis
31.03.2009
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.048 / IGF-Nr.: 15.244 B
Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik
Laufzeit vom
01.07.2007
bis
30.06.2009
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2)
Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
[weitere Informationen zum Vorhaben]