Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

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Termine

Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 29.04.2003 Beginn: 10:00 Uhr

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[ neue Projekte ]

[ beendete Projekte ]

[ Evaluierung ]

Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (01. January 1900) anfinanziert wurden:

24 laufende Vorhaben mit 42 beteiligten Instituten.

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.002 / IGF-Nr.: 96.500 B
Untersuchungen zum Ball-Wedge-Bonden von Dickdrähten auf Nichtedelmetallbasis
Laufzeit vom 01.12.1993 bis 31.05.1996
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u.

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.003 / IGF-Nr.: 10.236 B
Verbesserung der Löt- und Bondeigenschaften von Nickelschichten
Laufzeit vom 01.03.1995 bis 28.02.1997
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität München Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.005 / IGF-Nr.: 10.110 B
Drahtbonden auf flexiblen Schaltungsträgern
Laufzeit vom 01.12.1994 bis 30.11.1996
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Fertigungstechnik Professur für Fügetechnik u.
2) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.006 / IGF-Nr.: 10.290 N
Anisotrop leitfähige Klebverbindungen für nicht flexible Fügepartner mit Fine-Pitch-Kontakten
Laufzeit vom 01.07.1995 bis 30.06.1997
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.009 / IGF-Nr.: 10.690 B
Erhöhung von Produktivität und Zuverlässigkeit beim Drahtbonden mit Ultraschall durch den Einsatz hochfrequenter Schwingersysteme
Laufzeit vom 01.05.1996 bis 30.04.1998
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.010 / IGF-Nr.: 10.617 B
Materialtransport in stromdurchflossenen Kupfer-Lot-Kontakten
Laufzeit vom 01.03.1996 bis 28.02.1998
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.011 / IGF-Nr.: 75.000 Z
Simultane Herstellung von Microvias durch kombinierte Mikro-Umform- und Fügetechnik
Laufzeit vom 01.04.2002 bis 30.09.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.013 / IGF-Nr.: 11.383 B
Thermosonic-Golddrahtbonden mit selektiver Aufheizung
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.015 / IGF-Nr.: 11.380 B
Mikroapplikation von Glasloten für Anwendungen in der Mikroelektronik
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.016 / IGF-Nr.: 11.468 N
Übertragbarkeit makroskopischer thermomechanischer Klebstoff-Kennwerte auf Klebverbindungen der Oberflächenmontagetechnik
Laufzeit vom 01.01.1998 bis 31.12.2000
Beteiligte Institute:
1) Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.019 / IGF-Nr.: 11.875 B
Alternative Werkstoffe zum Drahtbonden im engsten Raster
Laufzeit vom 01.12.1998 bis 30.11.2000
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.021 / IGF-Nr.: 12.496 N
Entwicklung eines lösbaren, formschlüssigen Mikrofügeverfahrens auf der Basis lasergestützter Modellierung von PVD-abgeschiedenen Bimetallstrukturen
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) RWTH Aachen University Lehrstuhl und Institut für Oberflächen- technik im Maschinenbau (IO
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.022 / IGF-Nr.: 12.498 N
Reproduzierbares Dispensen elektrisch leitfähiger Klebstoffe im Sub-Nano-Liter-Bereich bei kurzen Taktzeiten
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.023 / IGF-Nr.: 12.621 N
Präzisionslötverfahren für die MEMS-Technik (microelectromechanical Systems)
Laufzeit vom 01.10.2000 bis 30.09.2002
Beteiligte Institute:
1) Leibniz Universität Hannover Institut für Werkstoffkunde

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.024 / IGF-Nr.: 12.497 B
Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik
Laufzeit vom 01.06.2000 bis 31.05.2002
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.025 / IGF-Nr.: 13.138 B
Unterrsuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.029 / IGF-Nr.: 13.133 N
Charakterisierung des Wärmeübergangs durch dünne Klebschichten
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Universität Paderborn Fakultät für Maschinenbau, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechn
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.031 / IGF-Nr.: 13.361 N
Stressarme Montage von Mikrobauteilen mit Mikroklebtechniken
Laufzeit vom 01.08.2002 bis 31.12.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.032 / IGF-Nr.: 13.309 B
Thermosonic Drahtbonden bei Verfarenstemperaturen unter 100°C
Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.04.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.033 / IGF-Nr.: 13.310 B
Herstellung und Untersuchung von eutektischen SnAg- und SnAgCu-Lotbumps auf modifizierten Unterbumpmetallisierungen
Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.06.2004
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.037 / IGF-Nr.: 13.554 B
Sicherung der Ausbeute und Zuverlässigkeit industriell gefertigter direkt wafergebondeter mikromechanischer Sensoren
Laufzeit vom 01.01.2003 bis 31.12.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

[weitere Informationen zum Vorhaben]

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.038 / IGF-Nr.: 13.513 N
Modellbaukasten für die Simulation von Mikrofügetechnik und Mikrosystemtechnik
Laufzeit vom 01.03.2003 bis 30.04.2005
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

[weitere Informationen zum Vorhaben]

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.998 / IGF-Nr.: 11.000 N
Möglichkeiten und klebstoffspezifische Systemgrenzen von Mikroklebverbindungen mit nicht gefüllten Klebstoffen
Laufzeit vom 01.12.1996 bis 30.11.1998
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.999 / IGF-Nr.: 10.234 N
Untersuchungen zum kombinierten Einsatz von Ultraschall und Laser beim Bonden in der Hybrid- und SMD-Technik
Laufzeit vom 01.03.1995 bis 30.11.1997
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa