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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 04.12.2013 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (09. April 2013) anfinanziert wurden:
3 laufende Vorhaben mit 5 beteiligten Instituten.
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.073 / IGF-Nr.: 00.491 Z
Prozess zum leitfähigen Kleben von Bauelementen für die Hochleistungselektronik
Laufzeit vom
01.07.2013
bis
31.12.2015
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg Fak. f. Elektro-. u. Informationstechn. Institut f
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.074 / IGF-Nr.: 17.790 B
ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
Laufzeit vom
01.07.2013
bis
31.12.2014
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.076 / IGF-Nr.: 17.941 N
Erhöhung der Lötsicherheit beim Einsatz mikrolegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen
Laufzeit vom
01.12.2013
bis
30.11.2015
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
[weitere Informationen zum Vorhaben]