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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 07.05.2004 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (21. November 2003) anfinanziert wurden:
2 laufende Vorhaben mit 3 beteiligten Instituten.
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.034 / IGF-Nr.: 13.636 N
Untersuchungen zum Dickdrahtbonden mit neuen Faserverbund-werkstoffen in der Leistungselektronik im Hinblick auf hohe Wechselbeständigkeit
Laufzeit vom
01.03.2004
bis
31.05.2006
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Technische Universität Clausthal Institut für Schweißtechnik und Trennende Fertigungsverfa
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.036 / IGF-Nr.: 13.593 N
Zeitabhängiges Verhalten elektrisch leitfähiger Klebverbindungen unter thermomechanischer Beanspruchung
Laufzeit vom
01.03.2004
bis
31.08.2006
Beteiligte Institute:
1)
Universität Kassel Institut für Werkstofftechnik Fachgebiet Kunststofftechnik
[weitere Informationen zum Vorhaben]