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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 24.11.2016 Beginn: 09:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (12. April 2016) anfinanziert wurden:
3 laufende Vorhaben mit 7 beteiligten Instituten.
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.095 / IGF-Nr.: 19.271 B
Korrelation von Schertestergebnissen und Zuverlässigkeit feinkristalliner Aluminium-basierter Dickdrahtbondkontakte
Laufzeit vom
01.11.2016
bis
30.04.2019
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.800 / IGF-Nr.: 19.230 N
Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower)
Laufzeit vom
01.10.2016
bis
31.03.2019
Beteiligte Institute:
1)
Karlsruher Institut für Technologie Institut für Angewandte Materialien
2)
Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys
3)
Karlsruher Institut für Technologie Institut für Produktionstechnik WBK
[weitere Informationen zum Vorhaben]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.902 / IGF-Nr.: 18.476 N
Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
Laufzeit vom
01.07.2016
bis
31.12.2018
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST
[weitere Informationen zum Vorhaben]