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Ergebnistransfer zum Forschungsvorhaben
IGF-Nr.: 13.485 N | DVS-Nr.: 07.041
"Qualifizierung des Reflowlötprozesses zur Verarbeitung von THT-Bauteilen"
Bei dem Forschungsprojekt wurden Möglichkeiten erarbeitet, den Reflowlötprozess zur Herstellung von Lötverbindungen an Durchsteckbauteilen einzusetzen. Dabei waren die relevanten Parameter aller Fertigungsschritte für verschiedene Steckerkonfigurationen anzupassen und zu optimieren und der Prozess so zu qualifizieren, dass der Einsatz in der industriellen Fertigung, auch bei Verwendung von bleifreien Lotwerkstoffen, gewährleistet ist. Weiterhin war die Zuverlässigkeit dieser Verbindungen unter Temperaturwechselbeanspruchung zu untersuchen und mit herkömmlichen THT-Lötverbindungen zu vergleichen.



Derzeit kommen immer mehr mischbestückte Baugruppen zum Einsatz, die nur noch einen geringen Anteil an Durchsteckbauteilen aufweisen. Zur Verarbeitung der Durchsteckbauteile kommt nach dem Reflowlötprozess in der Regel ein Wellenlötprozess bzw. Selektivlötprozess zum Einsatz. Zur Einsparung von Fertigungskosten war es das Ziel, ein Verfahren zu finden, das es ermöglicht, die wenigen Durchsteckbauteile im Reflowlötprozess mitverarbeiten zu können. Untersucht wurden schwerpunktmäßig zwei Steckertypen mit langen und kurzen Anschlusspins (Bild 1).

Zusätzlich variiert wurde bei den Steckern mit langen Anschlüssen der Hülsendurchmesser. Als Lote kamen SnAgCu und SnCuNi zum Einsatz. Die Untersuchungen des Projektes haben gezeigt, dass es möglich ist, bei Optimierung der Fertigungsparameter verschiedene Steckervariationen im THT-Reflowprozess mit bleifreien Loten zu verarbeiten und gut ausgebildete Lötstellen zu erhalten, die auch eine ausreichende Temperaturwechselbeständigkeit aufweisen.

Durch Anwendungen in der Serienfertigung konnten die im Projekt ermittelten Ergebnisse bestätigt werden. Beispielhaft ist in Bild 2 das Erscheinungsbild der Lötverbindungen von Steckern mit kurzen Anschlüssen unter Verwendung eines Einfachdruckes dargestellt.