Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.03.1-2
Titel:  "Thermosonic-Drahtbonden auf chemisch Silber als Endoberfläche in der COB – Technik"
Institutsleiter: SCHNEIDER-RAMELOW | BOCK
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.03.2-2
Titel:  "Formulierung und Verifikation eines Schädigungsmodells für elektrolytisch deponiertes Kupfer in Leiterplatten"
Institutsleiter: MÜLLER
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.3-2
Titel:  "Verbesserung der Prozess-Sicherheit bei der Härtung ungefüllter Klebstoffe in der Mikrofertigung"
Institutsleiter: MAYER | GUMBSCH
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.4-2
Titel:  "Laserstrahl-Weichlöten - ein selektives Fügeverfahren für kunststoffumspritzte Schaltungsträger (IML - Insert Molded Leadframe Package)"
Institutsleiter: HÄFNER | WILDE
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.03.5-2
Titel:  "Prozessanalyse und Prozessoptimierung auf Basis von FE-Simulation beim Mikroschweißen in der Elektronik - Verfahren: Thermokompressionsschweißen und Widerstandspaltschweißen"
Institutsleiter: WEIHE
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.6-2
Titel:  "Optimierte örtliche und zeitliche Pulsformung beim Laserstrahl-Mikroschweißen von Kupfer-Aluminium-Verbindungen mit metallischen Beschichtungen"
Institutsleiter: SCHMIDT
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.03.7-2
Titel:  "Elektrochemische Hartlotapplikation zum Fügen hochpräziser mikromechanischer Baugruppen 25"
Institutsleiter: MAIER
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.03.8-2
Titel:  "Aspekte des Mikrotiefschweißens – Simulation, Konstruktion, Spanntechnik"
Institutsleiter: HENSEL | REISGEN
Votum des FA: nicht empfohlen