Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.08.1-1
Titel:  "Entwicklung einer Fügetechnologie für die Mikro- und Elektrotechnik unter Ausnutzung der Schmelztemperaturabsenkung bei kleinsten Partikeln"
Institutsleiter: RUPPRECHT | MÜLLER
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.08.2-1
Titel:  "Robuste Prozesse für eine rissfreie Montage- und Verkapselungstechnik von Halbleiterbauelementen"
Institutsleiter: WILDE | GUMBSCH
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.08.3-1
Titel:  "Zuverlässige Montagetechnologien für Baugruppen mit neuen System-in-Package-Bauformen (SiP)"
Institutsleiter: WILDE
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.08.4-1
Titel:  "Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik"
Institutsleiter: SCHNEIDER-RAMELOW | KAPELS
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.08.5-1
Titel:  "Anodisches Bonden von Silizium mit einer modifizierten LTCC-Keramik auf Basis eines neuen Verfahrens zur Fügeflächenvorbehandlung"
Institutsleiter: VOIGTSBERGER | JAHN
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.08.6-1
Titel:  "Langzeitzuverlässigkeit lasergeschweißter Verbindungen für die Hochtemperaturelektronik auf flexiblen Schaltungstragern"
Institutsleiter: HIPP | KAIERLE
Votum des FA: nicht empfohlen

Projektskizze: 10.08.7-1
Titel:  "Entwicklung von thermisch aktiven Verbundschichten auf der Basis von Nanoprintschichten zum Fügen von mikrosystemtechnischen Komponenten bei Raumtemperatur"
Institutsleiter: WAGNER | SCHUBERT | THOMA


Projektskizze: 10.08.8-1
Titel:  "Steigerung der Lebensdauer elektronischer Komponenten und Sensoren durch eine neuartige Kombination von Klebe- und Dichttechnik"
Institutsleiter: MAYER
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.08.9-1
Titel:  "EXOBOND: Entwicklung neuer Waferbondverfahren auf Basis exotherm-reagierender Dünnschichtsysteme"
Institutsleiter: KUHN | GUMBSCH