Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

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Termine

Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 07.05.2004 Beginn: 10:00 Uhr

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[ Projektskizzen ]

[ neue Projekte ]

[ beendete Projekte ]

[ Evaluierung ]

Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (21. November 2003) abgeschlossen wurden:

3 abgeschlossene Vorhaben mit 8 beteiligten Instituten.

FA 10 - Mikroverbindungstechnik

Vorhaben: DVS-Nr.: 10.025 / IGF-Nr.: 13.138 B
Unterrsuchungen zur Unterfüllung von Bauteilen mit flächig verteilten Lötanschlüssen in der Oberflächenmontagetechnik
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
3) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.029 / IGF-Nr.: 13.133 N
Charakterisierung des Wärmeübergangs durch dünne Klebschichten
Laufzeit vom 01.03.2002 bis 29.02.2004
Beteiligte Institute:
1) Universität Paderborn Fakultät für Maschinenbau, Laboratorium für Werkstoff- und Fügetechn
2) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.032 / IGF-Nr.: 13.309 B
Thermosonic Drahtbonden bei Verfarenstemperaturen unter 100°C
Laufzeit vom 01.05.2002 bis 30.04.2004
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
2) Technische Universität Dresden Institut für Aufbau- und Verbindungs- technik der Elektroni
3) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration

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