Termine der Forschungsvereinigung


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FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 28.04.2015      Beginn: 10:00 Uhr
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Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (26. November 2014) abgeschlossen wurden:


6 abgeschlossene Vorhaben mit 7 beteiligten Instituten.
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Vorhaben: DVS-Nr.: 10.064 / IGF-Nr.: 17.370 B
Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD
Laufzeit vom 01.12.2011 bis 30.11.2014
Beteiligte Institute:
1) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.066 / IGF-Nr.: 17.456 N
Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen
Laufzeit vom 01.04.2012 bis 31.12.2014
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.068 / IGF-Nr.: 17.420 N
Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion
Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015
Beteiligte Institute:
1) Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.069 / IGF-Nr.: 16.990 B
Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE"
Laufzeit vom 01.09.2012 bis 28.02.2015
Beteiligte Institute:
1) Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.071 / IGF-Nr.: 17.624 N
Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen
Laufzeit vom 01.12.2012 bis 30.11.2014
Beteiligte Institute:
1) Bayerisches Laserzentrum GmbH

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Vorhaben: DVS-Nr.: 10.074 / IGF-Nr.: 17.790 B
ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten
Laufzeit vom 01.07.2013 bis 31.12.2014
Beteiligte Institute:
1) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2) Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Sys

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