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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 25.11.2015 Beginn: 10:00 Uhr
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[ Projektskizzen ]
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[ neue Projekte ]
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[ beendete Projekte ]
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[ Evaluierung ]
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Auf der Sitzung wurde über die folgenden abgeschlossenen Projekte Bericht erstattet:
DVS-Nr.: 04.055 / IGF-Nr.: 17.528 N
Titel: "Einfluss von fertigungsbedingten Spalten auf das Tragverhalten von Widerstandspunktschweißverbindungen aus hochfesten Stählen"
Institutsleiter: RETHMEIER
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DVS-Nr.: 04.056 / IGF-Nr.: 17.685 N
Titel: "Untersuchung und Qualifizierung der verfahrensspezifischen Merkmale beim einseitigen Widerstandspunktschweißen ohne Gegenlage"
Institutsleiter: REISGEN
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DVS-Nr.: 04.057 / IGF-Nr.: 17.621 B
Titel: "Rollennahtschweißen strukturierter Feinbleche"
Institutsleiter: SEIDLITZ | POLZIN
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DVS-Nr.: 04.058 / IGF-Nr.: 17.539 B
Titel: "Zerstörungsfreie Bewertung des Linsendurchmessers beim Widerstandspunktschweißen mit magnetischen Prüfverfahren"
Institutsleiter: SCHMALE
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DVS-Nr.: 10.064 / IGF-Nr.: 17.370 B
Titel: "Entwicklung und Herstellung von neuartigen reaktiven Multilayersystemen (RMS) für die Mikroverbindungstechnik durch PVD"
Institutsleiter: LEYENS
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DVS-Nr.: 10.066 / IGF-Nr.: 17.456 N
Titel: "Elektrostatische und fluidische Self-Assembly-Prozesse für die präzise Montage von Mikrosystemen"
Institutsleiter: WILDE
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DVS-Nr.: 10.068 / IGF-Nr.: 17.420 N
Titel: "Technologische und wirtschaftliche Prozessfenster für die gesicherte Verarbeitung der Bauform 01005 in der Elektronikproduktion"
Institutsleiter: FRANKE
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DVS-Nr.: 10.069 / IGF-Nr.: 16.990 B
Titel: "Nanoskaleneffekte für metallische Niedertemperaturbondverfahren "NASE""
Institutsleiter: KUHN
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DVS-Nr.: 10.071 / IGF-Nr.: 17.624 N
Titel: "Laserstrahlschweißen von Kupfer-Aluminium-Kontaktierungen mittels plattierten Übergangsstücken zur Anpassung der Verbindungsqualität an die Anforderungen mobiler Systeme und technologisch/wirtschaftlicher Verfahrensvergleich mit dem Ultraschallschweißen"
Institutsleiter: SCHMIDT
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DVS-Nr.: 10.074 / IGF-Nr.: 17.790 B
Titel: "ObMod - Modellierung der Bruchwahrscheinlichkeit von Halbleiterbauelementen mit Oberflächendefekten"
Institutsleiter: WILDE | LILLEODDEN
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