Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.18.1-2
Titel:  "Eutektisches Bonden von Elektronikkomponenten auf Siliziumbasis mit transmittierender Laserstrahlung"
Institutsleiter: KAIERLE
Votum des FA: nicht empfohlen | Wiedervorlage möglich

Projektskizze: 10.18.2-1
Titel:  "Untersuchung der Werkstoffentfestigung durch Ultraschall beim Dickdrahtbonden"
Institutsleiter: SCHNEIDER-RAMELOW | SEXTRO
Votum des FA: empfohlen mit Auflagen

Projektskizze: 10.18.2-2
Titel:  "Lösbare (Mikro)Elektronik durch additivierte Klebstoffsysteme"
Institutsleiter: BÖHM
Votum des FA: empfohlen mit Auflagen

Projektskizze: 10.18.3-2
Titel:  "Mikro-Strahlschweißen von PKD- und CVD-Schneidelementen auf Hartmetallträgern mit angepasster Fügegeometrie zur Herstellung verschleißfester Zerpanwerkzeuge"
Institutsleiter: BÖHM
Votum des FA: empfohlen mit Auflagen

Projektskizze: 10.18.4-2
Titel:  "Validierung und Verifizierung von galvanischen Aluminiumschichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung"
Institutsleiter: KUHN
Votum des FA: nicht empfohlen | Wiedervorlage möglich

Projektskizze: 10.18.5-2
Titel:  "Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik"
Institutsleiter: KUHN | KUNKE
Votum des FA: empfohlen

Projektskizze: 10.18.6-2
Titel:  "Embedding von Leistungsbauelementen in eiterplatten durch Silbersintern"
Institutsleiter: WILDE | HUESGEN
Votum des FA: nicht weiter verfolgt | zurückgezogen