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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 05.12.2018 Beginn: 09:00 Uhr
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[ Dokumente ]
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[ Projektskizzen ]
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[ neue Projekte ]
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[ beendete Projekte ]
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[ Evaluierung ]
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Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:
Projektskizze: 10.18.1-2 Titel: "Eutektisches Bonden von Elektronikkomponenten auf Siliziumbasis mit transmittierender Laserstrahlung"
Institutsleiter: KAIERLE
Votum des FA: nicht empfohlen | Wiedervorlage möglich
Projektskizze: 10.18.2-1 Titel: "Untersuchung der Werkstoffentfestigung durch Ultraschall beim Dickdrahtbonden"
Institutsleiter: SCHNEIDER-RAMELOW | SEXTRO
Votum des FA:
empfohlen mit Auflagen
Projektskizze: 10.18.2-2 Titel: "Lösbare (Mikro)Elektronik durch additivierte Klebstoffsysteme"
Institutsleiter: BÖHM
Votum des FA: empfohlen mit Auflagen
Projektskizze: 10.18.3-2 Titel: "Mikro-Strahlschweißen von PKD- und CVD-Schneidelementen auf Hartmetallträgern mit angepasster Fügegeometrie zur Herstellung verschleißfester Zerpanwerkzeuge"
Institutsleiter: BÖHM
Votum des FA: empfohlen mit Auflagen
Projektskizze: 10.18.4-2 Titel: "Validierung und Verifizierung von galvanischen Aluminiumschichten für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung"
Institutsleiter: KUHN
Votum des FA: nicht empfohlen | Wiedervorlage möglich
Projektskizze: 10.18.5-2 Titel: "Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik"
Institutsleiter: KUHN | KUNKE
Votum des FA: empfohlen
Projektskizze: 10.18.6-2 Titel: "Embedding von Leistungsbauelementen in eiterplatten durch Silbersintern"
Institutsleiter: WILDE | HUESGEN
Votum des FA: nicht weiter verfolgt | zurückgezogen
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