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Weiterführende Informationen zu Sitzungen
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Sitzung vom: 10.04.2019 Beginn: 10:00 Uhr
[ Dokumente ]
[ Projektskizzen ]
[ neue Projekte ]
[ beendete Projekte ]
[ Evaluierung ]
Projekte, die nach dem vergangenen Sitzungstermin (05. Dezember 2018) abgeschlossen wurden:
5 abgeschlossene Vorhaben mit 11 beteiligten Instituten.
FA 10 - Mikroverbindungstechnik
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.085 / IGF-Nr.: 18.879 N
Methodenentwicklung zur quantitativen Bewertung und Vorhersage der Alterung von Klebungen unter [Hoch-] Temperatur-Belastung
Laufzeit vom
01.01.2017
bis
31.03.2019
Beteiligte Institute:
1)
Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
2)
Fraunhofer-Gesellschaft e. V. Fraunhofer-Institut f. Fertigungstechnik und Angewandte Mate
[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.087 / IGF-Nr.: 19.282 N
Mikro-Elektronenstrahlschweißen der Mischverbindungen aus Nitinol und nichtrostenden Stählen ohne Zusatzwerkstoff
Laufzeit vom
01.12.2016
bis
28.02.2019
Beteiligte Institute:
1)
Universität Kassel Institut f. Produktionstechn. u.Logistik Fachg. Trennende u. Fügende Fe
2)
NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen
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Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.094 / IGF-Nr.: 18.989 B
Erarbeitung einer induktiven Fügetechnologie zum Bonden von mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)
Laufzeit vom
01.01.2016
bis
31.03.2019
Beteiligte Institute:
1)
Technische Universität Chemnitz Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik
2)
Technische Universität Chemnitz Institut für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse, Pr
[weitere Informationen zum Projekt]
Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.800 / IGF-Nr.: 19.230 N
Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots (ActivePower)
Laufzeit vom
01.10.2016
bis
31.03.2019
Beteiligte Institute:
1)
Karlsruher Institut für Technologie Institut für Angewandte Materialien
2)
Friedrich-Alexander-Universität Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssys
3)
Karlsruher Institut für Technologie Institut für Produktionstechnik WBK
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Vorhaben
: DVS-Nr.: 10.902 / IGF-Nr.: 18.476 N
Stressarme Montage von Mikrosystemen für Hochtemperaturanwendungen durch TLP-Bonden (Sensor-TLP)
Laufzeit vom
01.07.2016
bis
31.12.2018
Beteiligte Institute:
1)
Albert-Ludwigs-Universität Freiburg Institut für Mikrosystemtechnik Prof. für Aufbau und
2)
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. Forschung + Entwicklung MST
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