Auf der Sitzung wurde über folgende Projektskizzen entschieden:

Projektskizze: 10.04.1-2
Titel:  "Einfluss der Unterfüllung auf die Zuverlässigkeit von bleifrei verlöteten CSP/BGA-Komponenten"
Institutsleiter: KAPELS | MAYER | BOCK


Projektskizze: 10.04.2-2
Titel:  "Prozeßsicherheit beim Laserstrahlmikroschweißen von elektrischen Kontakten"
Institutsleiter: SEEFELD


Projektskizze: 10.04.3-2
Titel:  "Prozessanalyse und Prozessoptimierung auf Basis von FE-Simulation beim Mikroschweißen in der Elektronik – Verfahren: Widerstandsspaltschweißen"
Institutsleiter: WEIHE


Projektskizze: 10.04.4-2
Titel:  "Widerstandsbuckelschweißen von Mikrofolien an Trägerbauteile"
Institutsleiter: REISGEN